简历
芯博康
芯博康（西安）微电子科技有限公司
更新时间：2025-07-12
存续
简介：芯博康（西安）微电子科技有限公司,2021年08月09日成立，经营范围包括一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；软件开发；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
于丹
注册资本
5000万人民币
成立日期
2021-08-09
13379095102
联系方式2
工商信息
法定代表人
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于丹
成立日期
2021-08-09
登记状态
开业
注册资本
5000.000000万人民币
实缴资本
3165.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
11人
所属地区
陕西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91610131MAB0YK8M8N
工商注册号
610131100929602
组织机构代码
MAB0YK8M8
曾用名
西安博瑞集信微电子有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；软件开发；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
陕西省西安市高新区毕原二路3000号硬科技企业社区12号楼
营业期限
2021-08-09 至 无固定期限
核准日期
2024-04-10
登记机关
西安市市场监督管理局高新区分局
股东信息 1
主要人员 2
于
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职位
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执行董事兼总经理,财务负责人
王
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职位
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监事
专利信息 2
一种用于检测QFN/DFN封装器件整条打标位置偏差的装置
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-07-04
公布日期：2024-10-01
申请公布号：CN118737908A
芯片清洗方法、装置、芯片清洗设备及存储介质
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-28
公布日期：2024-09-27
申请公布号：CN118698954A