简历
德沃
德沃科学技术（深圳）有限公司
更新时间：2025-05-05
存续
简介：德沃科学技术（深圳）有限公司,2024年01月15日成立，经营范围包括新材料技术研发；物联网技术研发；半导体器件专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
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法定代表人
熊礼文
注册资本
333.33万人民币
成立日期
2024-01-15
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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熊礼文
成立日期
2024-01-15
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
333.333200万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MADAB8LK9U
工商注册号
440300221493529
组织机构代码
MADAB8LK9
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
新材料技术研发；物联网技术研发；半导体器件专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
企业地址
深圳市宝安区新安街道兴东社区67区隆昌路2号甲岸科技园3号厂房501
营业期限
2024-01-15 至 无固定期限
核准日期
2025-02-26
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 6
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主要人员 2
熊
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职位
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总经理,执行董事
程
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职位
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监事
对外投资 2
法定代表人
何志军
注册资本
100万元人民币
投资数额
60.0万元
投资比例
60%
成立日期
2024-11-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
何志军
注册资本
100万元人民币
投资数额
60.0万元
投资比例
60%
成立日期
2024-11-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
专利信息 1
新型半导体IC集成电路支架上料结构
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-10-18
公布日期：2024-12-13
申请公布号：CN119133054A
