深圳明通半导体技术有限公司

更新时间:2024-11-03
存续
简介:深圳明通半导体技术有限公司,2019年07月10日成立,经营范围包括半导体模块封装的技术研发、销售、检测及技术咨询;IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路产品的研发、销售、检测、咨询、技术服务;计算机软硬件的研发、销售、检测、咨询、技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。^半导体模块封装的生产与加工;IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、计算机产品的生产与加工。
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法定代表人
黎理明
简历
注册资本
1200万人民币
成立日期
2019-07-10
0755-27901519
联系方式3
工商信息
法定代表人
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黎理明
成立日期
2019-07-10
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1200.000000万人民币
实缴资本
1200.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
21人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300MA5FPBMR7F
工商注册号
440300207503964
组织机构代码
MA5FPBMR7
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体模块封装的技术研发、销售、检测及技术咨询;IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路产品的研发、销售、检测、咨询、技术服务;计算机软硬件的研发、销售、检测、咨询、技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。^半导体模块封装的生产与加工;IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、计算机产品的生产与加工。
企业地址
深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋西坊工业区12栋厂房B301
营业期限
2019-07-10 至 2029-07-31
核准日期
2023-09-14
登记机关
深圳市市场监督管理局宝安监管局
股东信息 2
持股比例
60%
股东类型
企业法人
认缴出资额
720万元
实缴出资额
-
持股比例
40%
股东类型
企业法人
认缴出资额
480万元
实缴出资额
-
主要人员 2
汤远华
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职位
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监事
黎理明
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职位
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总经理,执行董事
专利信息 11
一种片料叠合夹紧装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2019-05-10
公布日期:2024-10-25
申请公布号:CN110027222B
COB载带加工驱动结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-11-07
公布日期:2024-08-13
申请公布号:CN221520929U
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