简历
矽磐微电子（重庆）有限公司
更新时间：2026-03-06
存续
简介：矽磐微电子（重庆）有限公司,2018年09月25日成立，经营范围包括一般项目：集成电路、电子元器件的研究、开发、生产、测试与封装；集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询。（国家法律、法规禁止经营的不得经营；国家法律、法规限制经营的取得许可后经营）**（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
吴建忠
注册资本
5700万美元
成立日期
2018-09-25
023-8986****
联系方式18
工商信息
法定代表人
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吴建忠
成立日期
2018-09-25
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
5700.000000万美元
实缴资本
5400.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
179人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500106MA603H182F
工商注册号
500000403453356
组织机构代码
MA603H182
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路、电子元器件的研究、开发、生产、测试与封装；集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询。（国家法律、法规禁止经营的不得经营；国家法律、法规限制经营的取得许可后经营）**（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
营业期限
2018-09-25 至 2038-09-25
核准日期
2025-03-17
登记机关
重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局
股东信息 2
主要人员 2
吴
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监事
吴
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经理,董事
商标信息 4
SIPAC
商标无效
注册号：33995857
申请日期：2018-10-12
国际分类：42-网站服务
SIPAC
商标无效
注册号：34002045
申请日期：2018-10-12
国际分类：42-网站服务
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专利信息 323
晶圆贴膜方法
发明授权
法律状态：
申请日期：2020-08-31
公布日期：2025-11-25
申请公布号：CN114121597B
半导体结构及半导体结构的制造方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-07-01
公布日期：2025-11-04
申请公布号：CN120895557A
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