晶圆硅业（北京）有限公司

简介：晶圆硅业（北京）有限公司,2021年12月17日成立，经营范围包括制造超硬材料；制造半导体器件专用设备；制造半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备；制造太阳能级硅单晶生长、多晶硅生长和硅片切割、清洗设备；制造晶硅太阳能电池片制造设备；制造光伏设备及元器件；制造8英寸及以上硅基集成电路圆片；制造电子专用材料；制造实验分析仪器；货物进出口；技术进出口；进出口代理；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；软件服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）