简历
四川特锐祥科技股份有限公司
更新时间：2025-05-25
存续
简介：四川特锐祥科技股份有限公司,2014年01月22日成立，经营范围包括电子、电器、电工、电气产品研发、生产、销售，五金零部件研发、生产、销售，包装材料及耗材的设计、生产、销售，化工材料（不含易燃易爆易制毒品）销售，计算机软件开发及销售，自营产品的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
刘世军
注册资本
10000万人民币
成立日期
2014-01-22
15280978775
联系方式10
工商信息
法定代表人
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刘世军
成立日期
2014-01-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
6194.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
参保人数
102人
所属地区
四川省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510700089888973M
工商注册号
510700000106791
组织机构代码
089888973
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
电子、电器、电工、电气产品研发、生产、销售，五金零部件研发、生产、销售，包装材料及耗材的设计、生产、销售，化工材料（不含易燃易爆易制毒品）销售，计算机软件开发及销售，自营产品的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
绵阳市游仙经济开发区三江路1号
营业期限
2014-01-22 至 2034-01-22
核准日期
2020-05-14
登记机关
绵阳市市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
85%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
850万元
实缴出资额
850
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持股比例
15%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
150万元
实缴出资额
150
主要人员 8
兰
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职位
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董事
刘
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职位
下载简历
总经理,董事长
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对外投资 2
法定代表人
刘世军
注册资本
400万元人民币
投资数额
400万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-11-17
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
管昌林
注册资本
100万元人民币
投资数额
10.0万元
投资比例
10%
成立日期
2021-05-09
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 3
民间借贷纠纷
案号： （2024）川07民终3237号
开庭日期： 2024-08-30
公诉人/原告： 四川特锐祥科技股份有限公司
被告人/被告： 绵阳富乐投资有限公司
买卖合同纠纷
案号： （2021）川0703民初7744号
开庭日期： 2021-09-09
公诉人/原告： 四川特锐祥科技股份有限公司
被告人/被告： 绵阳虹玖制冷设备有限责任公司
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裁判文书 4
四川特锐祥科技股份有限公司、朋诺惠利电子材料(厦门)有限公司买卖合同纠纷民事一审民事裁定书
案号： （2021）闽0212民初5800号
发布日期： 2022-01-08
案件身份：
原告:
{
"name": "朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司",
"digest": "88da32b4e7f2aabd3029c33d37140878"
}
被告:
{
"name": "四川特锐祥科技股份有限公司",
"digest": "742f541062112b6f3856cec7d9547a4d"
}
执行法院： 厦门市同安区人民法院
深圳市滔微科技有限公司、四川特锐祥科技股份有限公司仲裁程序中的财产保全非诉财产保全审查非诉保全审查裁定书
案号： （2021）川0704财保48号之一
发布日期： 2021-09-30
案件身份：
申请人:
{
"name": "深圳市滔微科技有限公司",
"digest": "c2399a1dcaa2d28f38d89104172e7275"
}
被申请人:
{
"name": "四川特锐祥科技股份有限公司",
"digest": "742f541062112b6f3856cec7d9547a4d"
}
执行法院： 绵阳市游仙区人民法院
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招投标 4
年产1000吨高频高介电陶瓷粉料及陶瓷微型基片SMD-YCAP产业化项目
发布日期： 2025-01-09
省份地区： 四川
公告类型： -
四川特锐祥科技股份有限公司15%股权转让
发布日期： 2024-07-10
省份地区： 四川
公告类型： -
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商标信息 4
T
初审公告
注册号：76090935
申请日期：2023-12-28
国际分类：09-科学仪器
特锐祥
商标已注册
注册号：75547187
申请日期：2023-12-01
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 33
电容器（贴片X2）
外观设计
法律状态：授权
申请日期：2023-07-04
公布日期：2024-04-02
申请公布号：CN308552693S
电容器芯片焊接工装治具
发明公布
法律状态：驳回
申请日期：2023-04-03
公布日期：2023-06-23
申请公布号：CN116275737A
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