太极半导体(苏州)有限公司
更新时间:2024-05-12
存续
简介:太极半导体(苏州)有限公司,2013年01月09日成立,经营范围包括研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子元器件制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);专用设备修理;电子元器件批发;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
更多
法定代表人
孙鸿伟
简历
注册资本
72210.85万人民币
成立日期
2013-01-09
0512-62622630
联系方式7
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
孙鸿伟
成立日期
2013-01-09
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
72210.847500万人民币
实缴资本
72210.847500万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
779人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913205940601875249
工商注册号
320594400033182
组织机构代码
060187524
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子元器件制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);专用设备修理;电子元器件批发;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
营业期限
2013-01-09 至 无固定期限
核准日期
2023-04-27
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 2
无锡市太极实业股份有限公司
持股比例
85.06%
股东类型
企业法人
认缴出资额
61420.8475万元人民币
实缴出资额
-
太极微电子(苏州)有限公司
持股比例
14.94%
股东类型
企业法人
认缴出资额
10790万元人民币
实缴出资额
-
主要人员 8
孙
孙鸿伟
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事长
张
张光明
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事兼总经理
打开小程序,查看全部主要人员
开庭公告 6
建设工程施工合同纠纷
案号:
(2024)苏05民终3837号
开庭日期:
2024-04-03
公诉人/原告:
闫*
被告人/被告:
江苏亚太伟业智能科技有限公司
、
太极半导体(苏州)有限公司
建设工程施工合同纠纷
案号:
(2023)苏0591民初7645号
开庭日期:
2023-10-31
公诉人/原告:
闫*
被告人/被告:
太极半导体(苏州)有限公司
打开小程序,查看全部开庭公告
裁判文书 2
景**与太极半导体(苏州)有限公司劳动争议二审民事判决书
案号:
(2019)苏05民终931号
发布日期:
2019-06-04
案件身份:
上诉人(原审被告):
{ "name": "景洪兴", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "太极半导体(苏州)有限公司", "digest": "743b3eabffc8f77eb6ab0e2ad22a9ddb" }
执行法院:
江苏省苏州市中级人民法院
景**与太极半导体(苏州)有限公司劳动争议一审民事判决书
案号:
(2018)苏0591民初7943号
发布日期:
2019-04-03
案件身份:
原告:
{ "name": "景洪兴", "digest": "" }
被告:
{ "name": "太极半导体(苏州)有限公司", "digest": "743b3eabffc8f77eb6ab0e2ad22a9ddb" }
执行法院:
苏州工业园区人民法院
招投标 19
出口加工区B区-建屋十三期厂房1#标准厂房(太极半导体)存储器封装车间技术改造工程
发布日期:
2024-05-10
省份地区:
江苏
公告类型:
-
出口加工区B区-建屋十三期厂房1#标准厂房(太极半导体)存储器封装车间技术改造工程
发布日期:
2024-04-30
省份地区:
江苏
公告类型:
-
打开小程序,查看全部招投标
商标信息 1
TAIJI SEMICONDUCTOR
商标已注册
注册号:31587152
申请日期:2018-06-13
国际分类:09-科学仪器
专利信息 97
基于视觉分析的晶圆封装中的切割控制系统
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-10-09
公布日期:2024-01-26
申请公布号:CN117445206A
一种基板自动冷却缓存机
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-02-23
公布日期:2023-11-28
申请公布号:CN220106433U
打开小程序,查看全部专利信息