强茂电子(无锡)有限公司

更新时间:2024-11-04
存续
简介:强茂电子(无锡)有限公司,1999年12月21日成立,经营范围包括生产、加工、制作、批发及进出口半导体整流器及新型电子元器件、工程塑料;开发、生产、批发及进出口元器件专用材料(不含危险品);销售自产产品并提供技术服务。(国家限定企业经营或禁止进出口的商品除外,不含其他国家禁止、限制类项目,涉及行政许可的凭有效许可证明经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
方敏清
简历
注册资本
2720万美元
成立日期
1999-12-21
18662963161
联系方式13
工商信息
法定代表人
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方敏清
成立日期
1999-12-21
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
2720.000000万美元
实缴资本
2720.000000万美元
企业类型
有限责任公司(外商合资)
参保人数
437人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913202147168950739
工商注册号
320200400007466
组织机构代码
716895073
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产、加工、制作、批发及进出口半导体整流器及新型电子元器件、工程塑料;开发、生产、批发及进出口元器件专用材料(不含危险品);销售自产产品并提供技术服务。(国家限定企业经营或禁止进出口的商品除外,不含其他国家禁止、限制类项目,涉及行政许可的凭有效许可证明经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
无锡国家高新技术产业开发区汉江路8号
营业期限
1999-12-21 至 2049-12-20
核准日期
2019-09-09
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局
股东信息 2
持股比例
78.5374%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
2136.21万元
实缴出资额
-
持股比例
21.4626%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
583.78万元
实缴出资额
-
主要人员 4
庄国琛
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职位
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董事
方敏宗
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职位
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董事
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裁判文书 2
招投标 2
专利信息 63
一种无引脚半导体引线框架
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-04-26
公布日期:2024-10-22
申请公布号:CN221885104U
一种无引脚半导体铜跳线封装结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-04-26
公布日期:2024-10-08
申请公布号:CN221812090U
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