合肥颀中科技股份有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:合肥颀中科技股份有限公司,2018年01月18日成立,经营范围包括半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
杨宗铭
简历
注册资本
118903.73万人民币
成立日期
2018-01-18
0512-88185678
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
杨宗铭
成立日期
2018-01-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
118903.728800万人民币
实缴资本
95478.853800万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
124人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340100MA2RFYL703
工商注册号
340100400000779
组织机构代码
MA2RFYL70
曾用名
合肥奕斯伟封测技术有限公司,合肥颀中封测技术有限公司
所属行业
专业技术服务业
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
营业期限
2018-01-18 至 无固定期限
核准日期
2024-11-29
登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
股东信息 21
合
合肥奕斯伟封测控股有限公司
持股比例
40.1529%
股东类型
企业法人
认缴出资额
39712.7159万元
实缴出资额
-
C
CHIPMORE HOLDING COMPANG LIMITED
持股比例
30.5741%
股东类型
法人股东
认缴出资额
30238.9708万元
实缴出资额
-
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主要人员 16
余
余成强
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职位
下载简历
董事,财务负责人
吴
吴茜
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
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对外投资 1
颀中科技(苏州)有限公司
股权结构
法定代表人
杨宗铭
注册资本
115114.8316万元人民币
投资数额
115114.83155万人民币
投资比例
100%
成立日期
2004-06-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
招投标 36
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程
发布日期:
2025-04-29
省份地区:
安徽
公告类型:
-
关于2025年4月21日至2025年4月27日作出的建设项目环境影响评价文件审批决定的公告
发布日期:
2025-04-29
省份地区:
安徽
公告类型:
-
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专利信息 158
芯片强度量测用放置治具
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-03-12
公布日期:2025-05-02
申请公布号:CN222825351U
晶圆弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-03-22
公布日期:2025-05-02
申请公布号:CN222826390U
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