天津科汇半导体科技有限公司

更新时间:2026-09-10更新
存续
简介:天津科汇半导体科技有限公司,2023年09月06日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;软件开发;机械设备销售;通讯设备销售;电子产品销售;工业设计服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
王斌
简历
注册资本
100万人民币
成立日期
2023-09-06
186****5559
联系方式1
工商信息
法定代表人
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王斌
成立日期
2023-09-06
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
0人
所属地区
天津市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91120111MACX611D7C
工商注册号
120111000739902
组织机构代码
MACX611D7
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;软件开发;机械设备销售;通讯设备销售;电子产品销售;工业设计服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
天津市西青经济技术开发区赛达新兴产业园C座21层2101
营业期限
2023-09-06 至 2053-09-05
核准日期
2023-09-06
登记机关
天津市西青区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
100万元
实缴出资额
-
主要人员 2
王斌
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执行董事,经理
韩少春
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监事