联茂（仙桃）电子科技有限公司

简介：联茂（仙桃）电子科技有限公司,2011年01月12日成立，经营范围包括应用于高频通信、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料：玻璃纤维半固化胶片、覆铜板（软板、硬板）、背胶膜、太阳能背板、半导体封装载板及高密度印刷电路板电子材料的研发及生产、加工、销售，以及相关产品的进出口贸易行为。