光圆
浙江光圆半导体有限公司
更新时间:2024-11-15
存续
简介:浙江光圆半导体有限公司,2022年07月27日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);机械设备租赁;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
CHEN JASON CHIA HSING
简历
注册资本
10000万人民币
成立日期
2022-07-27
18688792280
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
CHEN JASON CHIA HSING
成立日期
2022-07-27
登记状态
存续
注册资本
10000.000000万人民币
实缴资本
2000.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330114MA2KMC482H
工商注册号
330114000102518
组织机构代码
MA2KMC482
曾用名
-
所属行业
零售业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);机械设备租赁;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76
营业期限
2022-07-27 至 9999-09-09
核准日期
2022-07-27
登记机关
杭州市钱塘区市场监督管理局
股东信息 4
中科启辰(江苏)实业有限公司
持股比例
30%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
义乌市福东科技合伙企业(有限合伙)
持股比例
30%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
葛
葛源
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职位
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监事
C
CHENJASONCHIAHSING
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职位
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执行董事兼总经理
开庭公告 3
股东知情权纠纷
案号:
(2023)浙0114民初4492号
开庭日期:
2023-09-13
公诉人/原告:
中科启辰(浙江)实业集团有限公司
被告人/被告:
浙江光圆半导体有限公司
股东知情权纠纷
案号:
(2023)浙0114民初4492号
开庭日期:
2023-09-13
公诉人/原告:
中科启辰(浙江)实业集团有限公司
被告人/被告:
浙江光圆半导体有限公司
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