易卜
上海易卜半导体有限公司
更新时间:2025-05-31
存续
简介:上海易卜半导体有限公司,2020年11月03日成立,经营范围包括一般项目:电子元器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
秦曦
简历
注册资本
902.89万人民币
成立日期
2020-11-03
021-66013505
联系方式8
工商信息
法定代表人
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秦曦
成立日期
2020-11-03
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
902.893600万人民币
实缴资本
847.085600万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
参保人数
199人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1JNYKG29
工商注册号
310000400967110
组织机构代码
MA1JNYKG2
曾用名
-
所属行业
其他制造业
经营范围
一般项目:电子元器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
上海市宝山区富联路686号2幢一层
营业期限
2020-11-03 至 2040-11-02
核准日期
2025-04-28
登记机关
宝山区市场监督管理局
股东信息 15
上
上海莎士科技合伙企业(有限合伙)
持股比例
31.7557%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
286.72万元
实缴出资额
-
上海联和投资有限公司
持股比例
15.9487%
股东类型
企业法人
认缴出资额
144万元
实缴出资额
-
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主要人员 7
Y
YIFANGUO
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职位
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董事
师
师吉健
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职位
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董事
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招投标 6
18台甩干机采购中标候选人公示
发布日期:
2025-04-07
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目(II期)
发布日期:
2024-10-28
省份地区:
上海
公告类型:
-
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商标信息 13
VIFO
初审公告
注册号:76247919
申请日期:2024-01-08
国际分类:40-材料加工
COORS
初审公告
注册号:76249930
申请日期:2024-01-08
国际分类:42-网站服务
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专利信息 62
一种芯片测试温控装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-07-31
公布日期:2025-04-25
申请公布号:CN222801057U
半导体封装贴片机及其精度检验方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-10-30
公布日期:2025-02-18
申请公布号:CN119480701A
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