立忞半导体科技（无锡）有限公司

简介：立忞半导体科技（无锡）有限公司,2022年11月14日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；终端测试设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；光伏设备及元器件制造；集成电路制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；计算机系统服务；信息系统集成服务；数据处理服务；电子产品销售；软件开发；软件销售；机械设备销售；工业自动控制系统装置制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；劳动保护用品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）