杭州芯聚半导体有限公司

简介：杭州芯聚半导体有限公司,2024年01月18日成立，经营范围包括一般项目：半导体照明器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体照明器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；显示器件制造；显示器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。