简历
上海星思半导体有限责任公司
更新时间：2024-09-05
存续
简介：上海星思半导体有限责任公司,2020年10月23日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口；报关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
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法定代表人
夏庐生
注册资本
2250.68万人民币
成立日期
2020-10-23
021-52960789
联系方式7
工商信息
法定代表人
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下载简历
夏庐生
成立日期
2020-10-23
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
2250.676000万人民币
实缴资本
1184.044300万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
178人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310112MA1GDQ1P62
工商注册号
310112002337462
组织机构代码
MA1GDQ1P6
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口；报关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室
营业期限
2020-10-23 至 无固定期限
核准日期
2024-05-10
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 45
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持股比例
18.6611%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
420万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
万
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职位
下载简历
董事
于
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职位
下载简历
董事
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对外投资 7
法定代表人
夏庐生
注册资本
1300万元人民币
投资数额
1300万人民币
投资比例
1
成立日期
2021-01-15
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 3
竞业限制纠纷
案号： （2024）沪0115民初51842号
开庭日期： 2024-08-27
公诉人/原告： 上海星思半导体有限责任公司
被告人/被告： 孙**
名誉权纠纷
案号： （2024）沪01民终12594号
开庭日期： 2024-07-30
公诉人/原告： 上海星思半导体有限责任公司
被告人/被告： 杨*
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招投标 1
陪测终端EVB及调试工具项目-中标候选人公示
发布日期： 2024-07-25
省份地区： 上海
公告类型： 招标结果
商标信息 137
初审公告
注册号：78089949
申请日期：2024-04-19
国际分类：38-通讯服务
初审公告
注册号：78096656
申请日期：2024-04-19
国际分类：42-网站服务
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专利信息 163
同步信号块SSB的传输配置方法、接收方法与存储介质
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2023-03-24
公布日期：2024-09-24
申请公布号：CN118694500A
一种晶振频率校准电路及晶振频率偏差确定方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-05-31
公布日期：2024-09-24
申请公布号：CN118694361A
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