简历
苏州群策科技有限公司
更新时间：2025-03-19
存续
简介：苏州群策科技有限公司,2005年06月10日成立，经营范围包括封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工，销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务；从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务（上述配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）；自有厂房租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
兰庭
注册资本
139059.3万人民币
成立日期
2005-06-10
0512-87176067
联系方式12
工商信息
法定代表人
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兰庭
成立日期
2005-06-10
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
139059.303015万人民币
实缴资本
139059.303015万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
3444人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594774676792X
工商注册号
320594400012304
组织机构代码
774676792
曾用名
-
所属行业
仪器仪表制造业
经营范围
封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工，销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务；从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务（上述配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）；自有厂房租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州工业园区凤里街160号
营业期限
2005-06-10 至 2055-06-09
核准日期
2024-11-25
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 18
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主要人员 4
李
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职位
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董事兼总经理
曾
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职位
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董事
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对外投资 2
法定代表人
兰庭
注册资本
67602.7万元人民币
投资数额
67602.7万人民币
投资比例
100%
成立日期
2017-08-09
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
兰庭
注册资本
142086万元人民币
投资数额
142086万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-06-30
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 3
侵害作品信息网络传播权纠纷
案号： （2021）苏0591民初9466号
开庭日期： 2021-08-26
公诉人/原告： 稿链（厦门）科技有限公司
被告人/被告： 苏州群策科技有限公司
合作合同纠纷
案号： （2021）苏0591民初3155号
开庭日期： 2021-05-20
公诉人/原告： 苏州群策科技有限公司
被告人/被告： -
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裁判文书 4
稿链（厦门）科技有限公司与苏州群策科技有限公司侵害作品信息网络传播权纠纷一审民事裁定书
案号： （2021）苏0591民初9466号
发布日期： 2021-09-16
案件身份：
原告:
{
"name": "稿链（厦门）科技有限公司",
"digest": "5274c6f709e182e6b1ea280531bce201"
}
被告:
{
"name": "苏州群策科技有限公司",
"digest": "7d10e24c9780ae2a7f915c0ccf761a04"
}
执行法院： 江苏省苏州工业园区人民法院
苏州群策科技有限公司与徐**合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2021）苏0591民初3155号
发布日期： 2021-04-28
案件身份：
原告:
{
"name": "苏州群策科技有限公司",
"digest": "7d10e24c9780ae2a7f915c0ccf761a04"
}
被告:
{
"name": "徐丙奎",
"digest": ""
}
执行法院： 苏州工业园区人民法院
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招投标 49
苏州群策科技有限公司高阶芯片封装载板扩建项目（第一阶段）
发布日期： 2025-01-04
省份地区： 江苏
公告类型： -
（备案）2501-320571-89-02-775319苏州群策科技有限公司FBGA封装载板技术改造项目
发布日期： 2025-01-03
省份地区： 江苏
公告类型： -
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专利信息 111
一种线路板的制造方法以及线路板
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-10-17
公布日期：2025-03-18
申请公布号：CN118973116B
一种喷盘摆动检测装置
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2024-03-11
公布日期：2025-03-18
申请公布号：CN222635740U
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