苏州群策科技有限公司

更新时间:2024-09-15
存续
简介:苏州群策科技有限公司,2005年06月10日成立,经营范围包括封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);自有厂房租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
兰庭
简历
注册资本
139059.3万人民币
成立日期
2005-06-10
0512-62996168-1728
联系方式13
工商信息
法定代表人
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下载简历
兰庭
成立日期
2005-06-10
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
139059.303015万人民币
实缴资本
139059.303015万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
3444人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594774676792X
工商注册号
320594400012304
组织机构代码
774676792
曾用名
-
所属行业
仪器仪表制造业
经营范围
封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);自有厂房租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
苏州工业园区凤里街160号
营业期限
2005-06-10 至 2055-06-09
核准日期
2024-03-19
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 18
持股比例
94.9622%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
132053.8万元
实缴出资额
-
持股比例
1.4652%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
2037.5万元
实缴出资额
-
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主要人员 4
李嘉彬
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职位
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董事兼总经理
曾子章
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职位
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董事
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对外投资 2
法定代表人
兰庭
注册资本
67602.7万元人民币
投资数额
67602.7万人民币
投资比例
1
成立日期
2017-08-09
经营状态
存续(在营、开业、在册)
昆山群启科技有限公司
股权结构
法定代表人
兰庭
注册资本
142086万元人民币
投资数额
142086万人民币
投资比例
1
成立日期
2022-06-30
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 3
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裁判文书 4
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招投标 44
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专利信息 92
适用于线路板的镭射加工方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-11-22
公布日期:2024-09-24
申请公布号:CN115696759B
一种埋入式载板结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-11-07
公布日期:2024-08-13
申请公布号:CN221531760U
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