杭州正银电子材料有限公司

更新时间:2024-11-23
存续
简介:杭州正银电子材料有限公司,2011年04月08日成立,经营范围包括制造、加工:电子材料、电子浆料;批发、零售:电子材料,电子浆料,金属粉末、材料,化合物和厚膜电子系列产品,太阳能光伏电子浆料;货物进出口(法律、法规禁止经营的项目除外,法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
杨华
简历
注册资本
5350.39万人民币
成立日期
2011-04-08
86-571-86687213
联系方式12
工商信息
法定代表人
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杨华
成立日期
2011-04-08
登记状态
存续
注册资本
5350.393000万人民币
实缴资本
4749.406800万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
140人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330106571470137C
工商注册号
330196000018825
组织机构代码
571470137
曾用名
-
所属行业
零售业
经营范围
制造、加工:电子材料、电子浆料;批发、零售:电子材料,电子浆料,金属粉末、材料,化合物和厚膜电子系列产品,太阳能光伏电子浆料;货物进出口(法律、法规禁止经营的项目除外,法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢165号
营业期限
2011-04-08 至 9999-12-31
核准日期
2024-04-02
登记机关
杭州市富阳区市场监督管理局
股东信息 16
持股比例
49.1848%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
2631.57万元
实缴出资额
-
持股比例
10.6607%
股东类型
其他投资者
认缴出资额
570.38万元
实缴出资额
-
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主要人员 6
刘勇强
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职位
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董事
周军华
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职位
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董事
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对外投资 3
法定代表人
杨华
注册资本
2000万元人民币
投资数额
2000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2018-11-06
经营状态
存续
江苏正银电子材料有限公司
股权结构
法定代表人
杨华
注册资本
5000万元人民币
投资数额
5000万元
投资比例
100%
成立日期
2021-12-29
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 4
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裁判文书 12
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商标信息 3
商标已注册
注册号:9531485
申请日期:2011-05-30
国际分类:01-化学原料
商标已注册
注册号:9531394
申请日期:2011-05-30
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 62
一种用于N型Topcon电池的含硼银铝浆及其制备方法和应用
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-15
公布日期:2024-10-11
申请公布号:CN118762863A
玻璃粉、含玻璃粉的含银浆料及在N型TOPCon电池中的应用
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2024-03-26
公布日期:2024-07-19
申请公布号:CN118359382A
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