北京金芯远航半导体有限公司

更新时间:2025-02-26
注销
简介:北京金芯远航半导体有限公司,2023年04月11日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
更多
法定代表人
李天运
简历
注册资本
500万人民币
成立日期
2023-04-11
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
李天运
成立日期
2023-04-11
登记状态
注销
注册资本
500.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(法人独资)
参保人数
-
所属地区
北京市
人员规模
-
统一社会信用代码
91110400MACEWRRB1E
工商注册号
110400035807619
组织机构代码
MACEWRRB1
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
企业地址
北京市北京经济技术开发区(通州)兴贸三街18号院13号楼7层2单元706
营业期限
2023-04-11 至 无固定期限
核准日期
2023-05-18
登记机关
北京经济技术开发区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
500万元
实缴出资额
-
主要人员 3
朱寅
查看他所有的企业
职位
下载简历
财务负责人
李亚日
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
打开小程序,查看全部主要人员