安徽众合半导体科技有限公司

更新时间:2024-11-20
存续
简介:安徽众合半导体科技有限公司,2022年06月28日成立,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;金属制品研发;金属制品销售;金属制品修理;通用设备修理;专用设备修理;电气设备修理;电镀加工;淬火加工;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;五金产品批发;五金产品零售(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
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法定代表人
纵雷
简历
注册资本
1303.85万人民币
成立日期
2022-06-28
0551-65576181
联系方式10
工商信息
法定代表人
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纵雷
成立日期
2022-06-28
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1303.846153万人民币
实缴资本
929.846153万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
68人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340111MA8P6RNH6F
工商注册号
340172000510228
组织机构代码
MA8P6RNH6
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;金属制品研发;金属制品销售;金属制品修理;通用设备修理;专用设备修理;电气设备修理;电镀加工;淬火加工;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;五金产品批发;五金产品零售(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
企业地址
安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)A栋二层
营业期限
2022-06-28 至 无固定期限
核准日期
2023-10-26
登记机关
合肥市经济开发区市场监督管理局
股东信息 11
持股比例
45.2507%
股东类型
企业法人
认缴出资额
590万元
实缴出资额
-
持股比例
13.0383%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
170万元
实缴出资额
-
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主要人员 5
郭子学
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职位
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财务负责人
陈小飞
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职位
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董事
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对外投资 1
法定代表人
李智
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2014-06-26
经营状态
存续(在营、开业、在册)
招投标 3
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商标信息 1
图形
商标已注册
注册号:68267488
申请日期:2022-11-10
国际分类:07-机械设备
专利信息 16
一种用于双注塑系统的去胶上折机构
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-06-12
公布日期:2024-09-20
申请公布号:CN118664852A
一种半导体塑封机用树脂夹持转移机构
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-12-28
公布日期:2024-03-29
申请公布号:CN117774182A
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