深圳市科世佳电子有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:深圳市科世佳电子有限公司,2009年07月09日成立,经营范围包括一般经营项目是:FPC、PCB、PCBA、线路板及周边耗材销售;电子元件、电子产品、五金产品机械配件的研发与销售;国内贸易,经营进出品业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:线路板的生产。
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法定代表人
吴大珍
简历
注册资本
5000万人民币
成立日期
2009-07-09
13802205302
联系方式10
工商信息
法定代表人
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吴大珍
成立日期
2009-07-09
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
5000.000000万人民币
实缴资本
1240.050000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
105人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440300691186384W
工商注册号
440301104140065
组织机构代码
691186384
曾用名
深圳市纵横通达电子有限公司
所属行业
批发业
经营范围
一般经营项目是:FPC、PCB、PCBA、线路板及周边耗材销售;电子元件、电子产品、五金产品机械配件的研发与销售;国内贸易,经营进出品业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:线路板的生产。
企业地址
深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园5号厂房302
营业期限
2009-07-09 至 无固定期限
核准日期
2023-06-29
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 3
阿
阿斯麦尔实业(深圳)有限公司
持股比例
41%
股东类型
企业法人
认缴出资额
2050万元
实缴出资额
-
深
深圳市科世佳实业科技有限公司
持股比例
35%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1750万元
实缴出资额
140
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主要人员 2
吴
吴大珍
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职位
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总经理,执行董事
李
李佳鑫
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职位
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监事
对外投资 2
科世佳
深圳市科世佳精密线路有限公司
股权结构
法定代表人
朱雪飞
注册资本
100万元人民币
投资数额
5
投资比例
5%
成立日期
2019-12-10
经营状态
存续(在营、开业、在册)
科世佳
广东科世佳电子科技有限公司
股权结构
法定代表人
吴永勤
注册资本
500万元人民币
投资数额
100.0万元
投资比例
20%
成立日期
2023-08-16
经营状态
在营(开业)企业
开庭公告 5
买卖合同纠纷
案号:
(2022)京0115民初3107号
开庭日期:
2022-04-18
公诉人/原告:
深圳市科世佳电子有限公司
被告人/被告:
北京索德电气工业有限公司
买卖合同纠纷
案号:
(2021)苏0214民初5063号
开庭日期:
2021-12-27
公诉人/原告:
苏州源卓光电科技有限公司
被告人/被告:
微智精密光电无锡有限公司
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裁判文书 15
东莞市塘厦日佳模具厂、东莞市顶贴电子有限公司等买卖合同纠纷首次执行执行裁定书
案号:
(2023)粤1973执11924号之一
发布日期:
2024-01-04
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "深圳市鸿泰盛精密模具有限公司", "digest": "6ac8e710e8fef88f51c64b75e9d8e63c" }
被执行人:
{ "name": "应向", "digest": "" }
执行法院:
东莞市第三人民法院
东莞市塘厦日佳模具厂、东莞市顶贴电子有限公司等买卖合同纠纷首次执行执行裁定书
案号:
(2023)粤1973执6906号
发布日期:
2023-12-13
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "深圳市鸿泰盛精密模具有限公司", "digest": "6ac8e710e8fef88f51c64b75e9d8e63c" }
被执行人:
{ "name": "东莞市创电电子科技有限公司", "digest": "55b26285404f87499c196db38f4f06d7" }
执行法院:
东莞市第三人民法院
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招投标 2
2024年PCB板招标采购中标公告
发布日期:
2024-05-06
省份地区:
北京
公告类型:
招标结果
科世佳高精密线路板产线自动化改造项目
发布日期:
2023-12-21
省份地区:
广东
公告类型:
-
商标信息 9
KSJ
商标无效
注册号:39389167
申请日期:2019-07-03
国际分类:09-科学仪器
科世佳
商标已注册
注册号:39389995
申请日期:2019-07-03
国际分类:42-网站服务
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专利信息 13
一种电路板硬板安装孔加工装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-12-19
公布日期:2024-01-26
申请公布号:CN116489880B
一种可耐高温的装配式PCB电路板
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2023-06-09
公布日期:2023-08-08
申请公布号:CN116567915A
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