简历
晶瓴
苏州晶瓴半导体有限公司
更新时间：2024-09-05
存续
简介：苏州晶瓴半导体有限公司,2023年07月24日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
王振中
注册资本
600万人民币
成立日期
2023-07-24
13552223014
联系方式4
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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王振中
成立日期
2023-07-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
600.000000万人民币
实缴资本
200.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
1人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320594MACPALMDX4
工商注册号
320594001622979
组织机构代码
MACPALMDX
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区25幢101室
营业期限
2023-07-24 至 无固定期限
核准日期
2023-10-31
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
股东信息 7
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持股比例
54.1667%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
325万元
实缴出资额
-
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主要人员 4
王
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职位
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董事长兼总经理
董
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职位
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董事
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招投标 6
2308-320571-89-01-673956苏州晶瓴半导体有限公司异质晶圆研发新建项目
发布日期： 2024-01-19
省份地区： 江苏
公告类型： -
（备案）2308-320571-89-01-673956苏州晶瓴半导体有限公司异质晶圆研发新建项目
发布日期： 2024-01-19
省份地区： 江苏
公告类型： -
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专利信息 2
一种双层复合碳化硅衬底及其制备方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2021-11-21
公布日期：2024-04-12
申请公布号：CN114075699B
一种碳化硅晶体的激光隐形切片系统
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-05-10
公布日期：2024-02-23
申请公布号：CN220515774U