简历
仲联
仲联半导体（上海）有限公司
更新时间：2024-08-30
存续
简介：仲联半导体（上海）有限公司,2021年04月19日成立，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
龚翊
注册资本
3000万人民币
成立日期
2021-04-19
19102164623
联系方式4
有活跃电话
工商信息
法定代表人
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龚翊
成立日期
2021-04-19
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
3000.000000万人民币
实缴资本
3000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
参保人数
50人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310105MA1FWPB724
工商注册号
310105000691084
组织机构代码
MA1FWPB72
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层
营业期限
2021-04-19 至 无固定期限
核准日期
2023-07-25
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
孙
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职位
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监事
徐
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职位
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财务负责人
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商标信息 16
UNIM
商标已注册
注册号：71006871
申请日期：2023-04-19
国际分类：09-科学仪器
UNIM
商标已注册
注册号：69210472
申请日期：2023-01-12
国际分类：01-化学原料
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专利信息 5
一种基于单缓冲器自适应电压调节的NAND存储器编程方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2023-01-09
公布日期：2023-06-06
申请公布号：CN116230055A
半导体器件的制造方法以及存储器的制造方法
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2022-09-08
公布日期：2023-05-05
申请公布号：CN116075154A
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