简历
立德
安徽立德半导体材料有限公司
更新时间：2025-04-28
存续
简介：安徽立德半导体材料有限公司,2018年05月08日成立，经营范围包括各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
高小平
注册资本
4649.28万人民币
成立日期
2018-05-08
13955277583
联系方式8
工商信息
法定代表人
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高小平
成立日期
2018-05-08
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
4649.284100万人民币
实缴资本
3399.284100万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
58人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91340300MA2RP2J67A
工商注册号
340300000271335
组织机构代码
MA2RP2J67
曾用名
安徽省立德集成电路材料有限公司
所属行业
专用设备制造业
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
营业期限
2018-05-08 至 无固定期限
核准日期
2024-01-29
登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
股东信息 16
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持股比例
37.6402%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1750万元
实缴出资额
-
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主要人员 7
卢
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职位
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财务负责人
尹
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职位
下载简历
监事
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商标信息 4
等待实质审查
注册号：79315536
申请日期：2024-06-19
国际分类：09-科学仪器
LEAD
注册号：31606724
申请日期：2018-06-14
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 32
一种引线框架加工用的夹具
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-08-04
公布日期：2024-04-12
申请公布号：CN220774331U
一种用于LED引线框架加工电镀处理池
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-07-26
公布日期：2024-04-12
申请公布号：CN220766662U
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