苏州福普克林半导体设备有限公司

更新时间:2024-07-05
存续
简介:苏州福普克林半导体设备有限公司,2021年01月05日成立,经营范围包括许可项目:货物进出口;技术进出口;特种设备制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备销售;机械设备研发;机械设备销售;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;仪器仪表修理;仪器仪表销售;通用设备修理;化工产品销售(不含许可类化工产品);通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
廖周芳
简历
注册资本
600万人民币
成立日期
2021-01-05
0512-67296032
联系方式2
工商信息
法定代表人
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廖周芳
成立日期
2021-01-05
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
600.000000万人民币
实缴资本
600.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
2人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320506MA24YGRT25
工商注册号
320506001123722
组织机构代码
MA24YGRT2
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;特种设备制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备销售;机械设备研发;机械设备销售;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;仪器仪表修理;仪器仪表销售;通用设备修理;化工产品销售(不含许可类化工产品);通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号楼厂房)1、2层
营业期限
2021-01-05 至 无固定期限
核准日期
2023-08-14
登记机关
苏州市吴中区行政审批局
股东信息 1
持股比例
-
股东类型
企业法人
认缴出资额
-
实缴出资额
-
主要人员 2
廖周芳
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职位
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执行董事兼总经理
邵树宝
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职位
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监事
专利信息 1
晶圆盒拆装工具
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2021-11-16
公布日期:2022-01-21
申请公布号:CN113964070A