简历
深圳金斯达半导体材料有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：深圳金斯达半导体材料有限公司,2012年06月28日成立，经营范围包括有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）^有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）
更多
法定代表人
蒋锦华
注册资本
5000万人民币
成立日期
2012-06-28
13430655255
联系方式12
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
蒋锦华
成立日期
2012-06-28
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
5000.000000万人民币
实缴资本
2377.500000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
71人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
914403005990682899
工商注册号
440301106358012
组织机构代码
599068289
曾用名
深圳市颐悦电子有限公司
所属行业
文教、工美、体育和娱乐用品制造业
经营范围
有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）^有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）
企业地址
深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋201
营业期限
2012-06-28 至 无固定期限
核准日期
2024-11-01
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 5
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 2
胡
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理
蒋
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
商标信息 1
金斯达
商标已注册
注册号：40849691
申请日期：2019-09-05
国际分类：09-科学仪器
专利信息 15
一种可变加工率拉丝塔轮
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-01-08
公布日期：2024-07-16
申请公布号：CN114345964B
一种可快速降温的键合丝退火炉
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2022-07-27
公布日期：2023-04-14
申请公布号：CN218860824U
打开小程序，查看全部专利信息