简历
芯米（厦门）半导体设备有限公司
更新时间：2026-02-13
存续
简介：芯米（厦门）半导体设备有限公司,2019年01月29日成立，经营范围包括半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
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法定代表人
李华芳
注册资本
3051.16万人民币
成立日期
2019-01-29
158****5078
联系方式13
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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李华芳
成立日期
2019-01-29
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
3051.164200万人民币
实缴资本
3051.164200万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
31人
所属地区
福建省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91350200MA32FXN53J
工商注册号
350298400008565
组织机构代码
MA32FXN53
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
企业地址
厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路4号之3号楼第一层
营业期限
2019-01-29 至 9999-12-31
核准日期
2025-07-28
登记机关
厦门市市场监督管理局
股东信息 9
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主要人员 4
吴
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职位
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经理,董事
尹
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职位
下载简历
董事
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对外投资 1
法定代表人
李华芳
注册资本
200万元人民币
投资数额
200万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-05-06
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 3
买卖合同纠纷
案号： （2021）粤0308民初85号
开庭日期： 2021-05-11
公诉人/原告：
被告人/被告： -
-
案号： （2021）粤0308民初85号
开庭日期： 2021-04-15
公诉人/原告：
被告人/被告： -
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商标信息 2
芯米 XIMI
商标已注册
注册号：40209952
申请日期：2019-08-08
国际分类：07-机械设备
XIMI SEMI
商标已注册
注册号：40226498
申请日期：2019-08-08
国际分类：09-科学仪器
专利信息 97
节约光阻液的光阻液喷涂系统
发明授权
法律状态：
申请日期：2020-04-07
公布日期：2025-08-19
申请公布号：CN111451022B
一种晶圆下降时减少气垫效应的动态智能控制装置和方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-03-13
公布日期：2025-07-25
申请公布号：CN120376454A
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