简历
苏州晶方半导体科技股份有限公司
更新时间：2024-11-23
存续
简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司,2005年06月10日成立，经营范围包括研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
王蔚
注册资本
65217.17万人民币
成立日期
2005-06-10
051287656622
联系方式12
工商信息
法定代表人
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王蔚
成立日期
2005-06-10
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
65217.170600万人民币
实缴资本
11584.976600万人民币
企业类型
股份有限公司(外商投资、上市)
参保人数
638人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913200007746765307
工商注册号
320594400012281
组织机构代码
774676530
曾用名
晶方半导体科技（苏州）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
苏州工业园区汀兰巷29号
营业期限
2005-06-10 至 无固定期限
核准日期
2024-10-24
登记机关
苏州市市场监督管理局
股东信息 7
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主要人员 11
A
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职位
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监事
O
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职位
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董事
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对外投资 7
法定代表人
朱佳骐
注册资本
30726.5826万元人民币
投资数额
800.0万元
投资比例
2.6036%
成立日期
2017-09-13
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
叶甜春
注册资本
46246.82万元人民币
投资数额
-
投资比例
-
成立日期
2012-09-29
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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裁判文书 4
苏州晶方半导体科技股份有限公司与国家知识产权局其他一审行政裁定书
案号： （2018）京73行初10543号
发布日期： 2020-10-12
案件身份：
原告:
{
"name": "苏州晶方半导体科技股份有限公司",
"digest": "92c84cdb22742c6c252b44b563f6da15"
}
被告:
{
"name": "国家知识产权局",
"digest": "94d710f7535cd9988c16b5fe14679b01"
}
执行法院： 北京知识产权法院
苏州晶方半导体科技股份有限公司与北京思比科微电子技术股份有限公司加工合同纠纷二审民事判决书
案号： （2014）苏中商终字第01139号
发布日期： 2019-03-29
案件身份：
上诉人（原审被告）:
{
"name": "北京思比科微电子技术股份有限公司",
"digest": "18d8b91422d3839e5f5cc7959176328a"
}
被上诉人（原审原告）:
{
"name": "苏州晶方半导体科技股份有限公司",
"digest": "92c84cdb22742c6c252b44b563f6da15"
}
执行法院： 江苏省苏州市中级人民法院
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招投标 5
三区晶方半导体项目（原智瑞达科技）项目登记
发布日期： 2024-07-12
省份地区： 江苏
公告类型： 拟建项目
三区晶方半导体项目（原智瑞达科技）项目详情
发布日期： 2024-05-31
省份地区： 江苏
公告类型： -
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商标信息 26
商标已注册
注册号：53208284
申请日期：2021-01-22
国际分类：12-运输工具
商标已注册
注册号：53228547
申请日期：2021-01-22
国际分类：12-运输工具
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专利信息 536
封装结构及封装方法、芯片
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-08-30
公布日期：2024-11-01
申请公布号：CN118888527A
芯片封装结构及其封装方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-08-30
公布日期：2024-11-01
申请公布号：CN118888608A
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