中电科技德清华莹电子有限公司
更新时间:2024-11-23
存续
简介:中电科技德清华莹电子有限公司,1997年07月28日成立,经营范围包括电子产品(射频器件、组件,传感器及其应用系统,照明产品)和射频器件及组件的相关材料的研发、制造,经销晶体材料、电子器材、电子产品及技术服务,经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外),经营本企业的加工贸易和补偿贸易业务。
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法定代表人
陶洪琪
简历
注册资本
44807.92万人民币
成立日期
1997-07-28
15283856146
联系方式21
工商信息
法定代表人
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陶洪琪
成立日期
1997-07-28
登记状态
存续
注册资本
44807.922249万人民币
实缴资本
42859.124914万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
658人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330521147120672U
工商注册号
330521000032425
组织机构代码
147120672
曾用名
德清华莹电子有限公司,德清县华莹电子有限公司
所属行业
电气机械和器材制造业
经营范围
电子产品(射频器件、组件,传感器及其应用系统,照明产品)和射频器件及组件的相关材料的研发、制造,经销晶体材料、电子器材、电子产品及技术服务,经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外),经营本企业的加工贸易和补偿贸易业务。
企业地址
浙江省武康志远北路188号
营业期限
1998-07-28 至 9999-09-09
核准日期
2024-08-02
登记机关
德清县市场监督管理局
股东信息 23
中电国基南方集团有限公司
持股比例
34.4758%
股东类型
企业法人
认缴出资额
15447.9万元
实缴出资额
-
深圳市信维通信股份有限公司
持股比例
16.4244%
股东类型
企业法人
认缴出资额
7359.42万元
实缴出资额
-
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主要人员 12
仲
仲张峰
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职位
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董事
季
季玉平
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职位
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监事
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开庭公告 24
劳动合同纠纷
案号:
(2023)苏01民终17660号
开庭日期:
2024-02-04
公诉人/原告:
陈**
被告人/被告:
中电科技德清华莹电子有限公司南京分公司
、
中电科技德清华莹电子有限公司
劳动争议
案号:
(2023)苏0192民初8154号
开庭日期:
2023-09-11
公诉人/原告:
陈**
被告人/被告:
中电科技德清华莹电子有限公司
、
中电科技德清华莹电子有限公司南京分公司
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裁判文书 26
中电科技德清华莹电子有限公司、江门市蓬江区金泰利电子有限公司合同纠纷执行实施类执行裁定书
案号:
(2024)浙0521执336号之一
发布日期:
2024-07-05
案件身份:
申请执行人:
{ "name": "中电科技德清华莹电子有限公司", "digest": "95ccddd5f2ccdf8bdb13fea0230ef2ba" }
被执行人:
{ "name": "江门市蓬江区金泰利电子有限公司", "digest": "6f96115c42db943299fa4175a855df56" }
执行法院:
德清县人民法院
中电科技德清华莹电子有限公司、江门市蓬江区金泰利电子有限公司合同纠纷一审民事判决书
案号:
(2023)浙0521民初707号
发布日期:
2023-09-05
案件身份:
原告:
{ "name": "中电科技德清华莹电子有限公司", "digest": "95ccddd5f2ccdf8bdb13fea0230ef2ba" }
被告:
{ "name": "江门市蓬江区金泰利电子有限公司", "digest": "6f96115c42db943299fa4175a855df56" }
执行法院:
德清县人民法院
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招投标 61
中电科技德清华莹电子有限公司封测线MES系统项目--中标结果公告
发布日期:
2024-10-16
省份地区:
浙江
公告类型:
招标结果
中电科技德清华莹电子有限公司封测线MES系统项目中标候选人公示
发布日期:
2024-10-12
省份地区:
浙江
公告类型:
招标结果
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商标信息 11
图形
商标已注册
注册号:38088122
申请日期:2019-05-09
国际分类:09-科学仪器
晶莹
商标已注册
注册号:36967430
申请日期:2019-03-20
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 185
一种声表面波器件及其制作方法
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2019-09-19
公布日期:2024-11-01
申请公布号:CN112448689B
一种新型多层异质键合衬底结构
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-30
公布日期:2024-10-22
申请公布号:CN118829343A
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