湖南越摩先进半导体有限公司

更新时间:2025-05-31
存续
简介:湖南越摩先进半导体有限公司,2020年10月16日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
何新文
简历
注册资本
46650万人民币
成立日期
2020-10-16
0731-28789858
联系方式13
工商信息
法定代表人
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何新文
成立日期
2020-10-16
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
46650.000000万人民币
实缴资本
46650.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
355人
所属地区
湖南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91430200MA4RR48LXU
工商注册号
430200000190119
组织机构代码
MA4RR48LX
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号
营业期限
2020-10-16 至 无固定期限
核准日期
2024-05-21
登记机关
株洲市石峰区市场监督管理局
股东信息 6
持股比例
45.0161%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
21000万元
实缴出资额
-
持股比例
30.0107%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
14000万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
何新文
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职位
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总经理,董事长
夏志中
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职位
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副总经理
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对外投资 3
株洲越摩先进半导体有限公司
股权结构
法定代表人
何新文
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-12-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
何新文
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-03-04
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 2
裁判文书 2
招投标 23
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商标信息 22
越摩先进 MTM
商标无效
注册号:73496254
申请日期:2023-08-16
国际分类:42-网站服务
图形
商标无效
注册号:73499240
申请日期:2023-08-16
国际分类:35-广告销售
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专利信息 97
晶圆异常退出芯片异位的处理方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-04-23
公布日期:2025-05-23
申请公布号:CN120033149A
降低塑封包封回填率的方法及芯片模组
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-12-24
公布日期:2025-05-06
申请公布号:CN119928150A
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