湖南越摩先进半导体有限公司
更新时间:2025-05-31
存续
简介:湖南越摩先进半导体有限公司,2020年10月16日成立,经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
更多
法定代表人
何新文
简历
注册资本
46650万人民币
成立日期
2020-10-16
0731-28789858
联系方式13
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
何新文
成立日期
2020-10-16
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
46650.000000万人民币
实缴资本
46650.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
355人
所属地区
湖南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91430200MA4RR48LXU
工商注册号
430200000190119
组织机构代码
MA4RR48LX
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
湖南省株洲市石峰区云霞大道686号
营业期限
2020-10-16 至 无固定期限
核准日期
2024-05-21
登记机关
株洲市石峰区市场监督管理局
股东信息 6
株
株洲超越摩尔创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
45.0161%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
21000万元
实缴出资额
-
湖
湖南超摩半导体合伙企业(有限合伙)
持股比例
30.0107%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
14000万元
实缴出资额
-
打开小程序,查看全部股东信息
主要人员 9
何
何新文
查看他所有的企业
职位
下载简历
总经理,董事长
夏
夏志中
查看他所有的企业
职位
下载简历
副总经理
打开小程序,查看全部主要人员
对外投资 3
越摩先进
株洲越摩先进半导体有限公司
股权结构
法定代表人
何新文
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2020-12-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
新雷
长沙新雷半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
何新文
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2021-03-04
经营状态
存续(在营、开业、在册)
打开小程序,查看全部对外投资
开庭公告 2
追索劳动报酬纠纷
案号:
开庭日期:
2023-04-06
公诉人/原告:
被告人/被告:
-
买卖合同纠纷
案号:
(2021)湘0202民初3275号
开庭日期:
2021-11-18
公诉人/原告:
湖南越摩先进半导体有限公司
被告人/被告:
上海技美科技股份有限公司
裁判文书 2
湖南越摩先进半导体有限公司、上海技美科技股份有限公司买卖合同纠纷首次执行执行裁定书
案号:
(2022)湘0202执313号
发布日期:
2022-06-01
案件身份:
申请人:
{ "name": "湖南越摩先进半导体有限公司", "digest": "97cafbf537c7037cc16cb243a0b39701" }
被告:
{ "name": "上海技美科技股份有限公司", "digest": "73ef777f7593631782d7122bbc09d995" }
执行法院:
株洲市荷塘区人民法院
湖南越摩先进半导体有限公司、上海技美科技股份有限公司买卖合同纠纷、买卖合同纠纷财产保全执行执行裁定书
案号:
(2021)湘0202执保470号
发布日期:
2021-12-09
案件身份:
申请人:
{ "name": "湖南越摩先进半导体有限公司", "digest": "97cafbf537c7037cc16cb243a0b39701" }
被申请人:
{ "name": "上海技美科技股份有限公司", "digest": "73ef777f7593631782d7122bbc09d995" }
执行法院:
株洲市荷塘区人民法院
招投标 23
国创越摩先进封装项目(一期)(第一阶段)
发布日期:
2024-09-08
省份地区:
湖南
公告类型:
-
国创越摩先进封装项目(一期)(第一阶段)竣工环境保护验收公示
发布日期:
2024-08-08
省份地区:
湖南
公告类型:
招标结果
打开小程序,查看全部招投标
商标信息 22
越摩先进 MTM
商标无效
注册号:73496254
申请日期:2023-08-16
国际分类:42-网站服务
图形
商标无效
注册号:73499240
申请日期:2023-08-16
国际分类:35-广告销售
打开小程序,查看全部商标信息
专利信息 97
晶圆异常退出芯片异位的处理方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-04-23
公布日期:2025-05-23
申请公布号:CN120033149A
降低塑封包封回填率的方法及芯片模组
发明公布
法律状态:
申请日期:2024-12-24
公布日期:2025-05-06
申请公布号:CN119928150A
打开小程序,查看全部专利信息