武汉景铄半导体有限公司

简介：武汉景铄半导体有限公司,2023年03月17日成立，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造,机械设备研发,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）,电子专用设备制造,电子（气）物理设备及其他电子设备制造,工业自动控制系统装置制造,机械设备销售,半导体器件专用设备销售,电子专用设备销售,信息技术咨询服务,信息系统运行维护服务,信息系统集成服务,软件开发,人工智能基础软件开发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,包装专用设备制造,通用设备制造（不含特种设备制造）,电子、机械设备维护（不含特种设备）,工程和技术研究和试验发展,工业设计服务,专业设计服务,工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）,工业工程设计服务,集成电路设计,集成电路芯片及产品销售,汽车零部件及配件制造,汽车零部件再制造,数据处理和存储支持服务。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）