杭州芯芯半导体技术有限公司

更新时间:2025-05-21
存续
简介:杭州芯芯半导体技术有限公司,2023年07月11日成立,经营范围包括一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
任远程
简历
注册资本
0.5万人民币
成立日期
2023-07-11
-
联系方式2
工商信息
法定代表人
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任远程
成立日期
2023-07-11
登记状态
存续
注册资本
0.500000万人民币
实缴资本
0.500000万人民币
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
参保人数
-
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330108MACPPDY692
工商注册号
330108400008714
组织机构代码
MACPPDY69
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-601
营业期限
2023-07-11 至 9999-09-09
核准日期
2023-07-11
登记机关
杭州市高新区(滨江)市场监督管理局
股东信息 3
任远程
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持股比例
40%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
0.2万元
实缴出资额
-
梁建雄
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持股比例
30%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
0.15万元
实缴出资额
-
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主要人员 2
任远程
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职位
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执行董事兼总经理
梁建雄
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职位
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监事
对外投资 4
法定代表人
杭州芯芯半导体技术有限公司
注册资本
68.1776万元人民币
投资数额
2.5001万元
投资比例
3.667%
成立日期
2023-07-25
经营状态
存续
法定代表人
杭州芯芯半导体技术有限公司
注册资本
1205.8088万元人民币
投资数额
4.2268万元
投资比例
0.3505%
成立日期
2023-07-26
经营状态
存续
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