苏州锐杰微科技集团有限公司
更新时间:2025-05-23
存续
简介:苏州锐杰微科技集团有限公司,2016年06月23日成立,经营范围包括集成电路封装技术研发;芯片设计;封装设计服务;半导体分立器件、集成电路、光电子器件、印制电路板、电子元件及组件、计算机软硬件及辅助设备加工、制造、生产、封装、销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
方家恩
简历
注册资本
1894.78万人民币
成立日期
2016-06-23
18008053447
联系方式18
工商信息
法定代表人
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方家恩
成立日期
2016-06-23
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1894.776508万人民币
实缴资本
1705.298857万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
75人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91510122MA61WE8U85
工商注册号
510122000233456
组织机构代码
MA61WE8U8
曾用名
成都锐杰微科技有限公司
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
集成电路封装技术研发;芯片设计;封装设计服务;半导体分立器件、集成电路、光电子器件、印制电路板、电子元件及组件、计算机软硬件及辅助设备加工、制造、生产、封装、销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
苏州高新区金山东路78号1幢Z101室
营业期限
2016-06-23 至 无固定期限
核准日期
2025-01-03
登记机关
苏州高新区(虎丘区)数据局
股东信息 27
方家恩
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持股比例
22.9255%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
434.3864万元
实缴出资额
-
安
安吉科泉股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
10%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
189.4776万元
实缴出资额
-
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主要人员 10
刘
刘凡
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职位
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董事
刘
刘晋
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职位
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监事
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对外投资 8
互连联盟
无锡互连联盟企业管理合伙企业(有限合伙)
股权结构
法定代表人
郝沁汾
注册资本
330万元人民币
投资数额
30.0万元
投资比例
9.0909%
成立日期
2021-09-16
经营状态
存续(在营、开业、在册)
锐杰微
锐杰微科技(郑州)有限公司
股权结构
法定代表人
方家恩
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-10-14
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 1
股权转让纠纷
案号:
(2022)川0116民初1562号
开庭日期:
2022-03-22
公诉人/原告:
王**
被告人/被告:
苏州锐杰微科技集团有限公司
、
达维多企业管理有限公司
、
方**
裁判文书 3
王**、达维多企业管理有限公司等股权转让纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2021)苏0505民初8757号之二
发布日期:
2022-08-31
案件身份:
原告:
{ "name": "王振东", "digest": "" }
被告:
{ "name": "达维多企业管理有限公司", "digest": "c038b608054c483a5533bc5325bb6501" }
执行法院:
江苏省苏州市虎丘区人民法院
苏州锐杰微科技集团有限公司、王**股权转让纠纷民事一审民事裁定书
案号:
(2021)苏0505民初8757号之一
发布日期:
2022-08-31
案件身份:
申请人:
{ "name": "苏州锐杰微科技集团有限公司", "digest": "99e686d869a4196704888425c3c78e35" }
被申请人:
{ "name": "王振东", "digest": "" }
执行法院:
江苏省苏州市虎丘区人民法院
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招投标 22
无锡先进技术研究院国产FPGA验证系统采购项目中标公告
发布日期:
2025-04-22
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
无锡先进技术研究院软件采购项目14、17、30包成交公告
发布日期:
2025-02-13
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
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商标信息 5
RMT RIGGER MICRO TECHNOLOGIES
商标已注册
注册号:65976894
申请日期:2022-07-15
国际分类:09-科学仪器
RMT RIGGER MICRO TECHNOLOGIES 锐杰微科技
商标已注册
注册号:65993420
申请日期:2022-07-15
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 110
一种芯片封装设备的封装夹持装置
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-04-23
公布日期:2025-05-06
申请公布号:CN222838829U
一种回流焊封装工艺的仿真简化方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-04-03
公布日期:2025-05-02
申请公布号:CN119918316A
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