池州巨成电子科技有限公司

更新时间:2026-03-30
存续
简介:池州巨成电子科技有限公司,2018年06月06日成立,经营范围包括集成电路的开发设计;集成电路的封装测试;集成电路及半导体元器件、集成电路及半导体元器件材料的销售及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
张永平
简历
注册资本
3800万人民币
成立日期
2018-06-06
153****2679
联系方式5
工商信息
法定代表人
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张永平
成立日期
2018-06-06
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
3800.000000万人民币
实缴资本
3800.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
61人
所属地区
安徽省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91341702MA2RRLAG4D
工商注册号
341700000104826
组织机构代码
MA2RRLAG4
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
集成电路的开发设计;集成电路的封装测试;集成电路及半导体元器件、集成电路及半导体元器件材料的销售及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
安徽省池州市贵池区江口街道潇湘路27号
营业期限
2018-06-06 至 无固定期限
核准日期
2025-01-02
登记机关
池州市贵池区市场监督管理局
股东信息 2
张永平
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持股比例
59%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
2242万元
实缴出资额
-
佘卫平
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持股比例
41%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1558万元
实缴出资额
-
主要人员 4
万书梅
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职位
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监事
佘卫平
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职位
下载简历
董事,财务负责人
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开庭公告 2
裁判文书 1
商标信息 1
图形
商标已注册
注册号:68377941
申请日期:2022-11-16
国际分类:09-科学仪器
专利信息 26
一种半导体封装用具有快速固化功能的点胶装置
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-09-04
公布日期:2025-11-11
申请公布号:CN120920288A
一种SOP16多基岛封装结构
实用新型
法律状态:
申请日期:2024-09-27
公布日期:2025-07-22
申请公布号:CN223140779U
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