重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司

更新时间:2025-06-02
存续
简介:重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司,2020年05月18日成立,经营范围包括许可项目:道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:电子元器件制造;电子产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;通信设备销售;网络设备制造;网络设备销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
更多
法定代表人
李述洲
简历
注册资本
3000万
成立日期
2020-05-18
15223198738
联系方式7
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
李述洲
成立日期
2020-05-18
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
3000.000000万
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
3人
所属地区
重庆市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91500228MA5U4Y876Q
工商注册号
500228008567133
组织机构代码
MA5U4Y876
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
许可项目:道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 一般项目:电子元器件制造;电子产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;通信设备销售;网络设备制造;网络设备销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
重庆市梁平区梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
营业期限
2020-05-18 至 无固定期限
核准日期
2021-12-06
登记机关
重庆市梁平区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
3000万元
实缴出资额
-
主要人员 2
张秦文
查看他所有的企业
职位
下载简历
监事
李述洲
查看他所有的企业
职位
下载简历
执行董事兼总经理
对外投资 1
法定代表人
李述洲
注册资本
2000万元人民币
投资数额
2000万元
投资比例
100%
成立日期
2023-06-12
经营状态
存续(在营、开业、在册)
专利信息 16
一种逆导型绝缘栅双极型晶体管
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-03-28
公布日期:2024-08-30
申请公布号:CN114759078B
一种浮空缓冲层沟槽集电极逆导型绝缘栅双极型晶体管
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-03-28
公布日期:2024-06-18
申请公布号:CN114784087B
打开小程序,查看全部专利信息