简历
西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司,2010年12月10日成立，经营范围包括一般项目：一般经营项目：电力电子器件、电力电子成套设备的研发、生产、实验调试和销售服务；机电产品（不含小汽车）、机械设备、仪器仪表、零配件的销售；设备、房产出租；货物与技术的进出口经营（国家限制和禁止进出口的货物和技术除外）。（以上经营范围除国家规定的专控及前置许可项目）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
刘强
注册资本
32000万人民币
成立日期
2010-12-10
86-029-62807336
联系方式9
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
刘强
成立日期
2010-12-10
登记状态
开业
注册资本
32000.000000万人民币
实缴资本
24000.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
参保人数
366人
所属地区
陕西省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
916101315660088532
工商注册号
610131100050581
组织机构代码
566008853
曾用名
西安派瑞功率半导体变流技术有限公司
所属行业
零售业
经营范围
一般项目：一般经营项目：电力电子器件、电力电子成套设备的研发、生产、实验调试和销售服务；机电产品（不含小汽车）、机械设备、仪器仪表、零配件的销售；设备、房产出租；货物与技术的进出口经营（国家限制和禁止进出口的货物和技术除外）。（以上经营范围除国家规定的专控及前置许可项目）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
西安市高新区新区锦业二路东段
营业期限
2010-12-10 至 无固定期限
核准日期
2024-10-15
登记机关
西安市市场监督管理局高新区分局
股东信息 10
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 13
刘
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事长
孙
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 1
开庭公告 8
服务合同纠纷
案号： （2020）青01知民初125号
开庭日期： 2020-12-16
公诉人/原告： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
被告人/被告： 青海益和检修安装有限公司
承揽合同纠纷
案号： （2020）宁0521民初3490号
开庭日期： 2020-11-04
公诉人/原告： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
被告人/被告： 宁夏佳盛远达铝镁新材料有限公司
打开小程序，查看全部开庭公告
裁判文书 7
西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司与宁夏佳盛远达铝镁新材料有限公司承揽合同纠纷一审民事判决书
案号： （2020）宁0521民初3490号
发布日期： 2021-02-03
案件身份：
原告:
{
"name": "西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司",
"digest": "9c6709f1f960034f399ca9012cffda87"
}
被告:
{
"name": "宁夏佳盛远达铝镁新材料有限公司",
"digest": "8e4cc29e183d53f818742edd19b1181f"
}
执行法院： 中宁县人民法院
银川电气配套设备制造有限公司与江苏新彩阳机电公司,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2020）陕0113民初17631号
发布日期： 2020-09-30
案件身份：
原告:
{
"name": "银川电气配套设备制造有限公司",
"digest": "ed856647631c0762f54473e9f32837c2"
}
被告:
{
"name": "西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司",
"digest": "9c6709f1f960034f399ca9012cffda87"
}
执行法院： 西安市雁塔区人民法院
打开小程序，查看全部裁判文书
招投标 148
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目施工（一期）三标段资格预审公告
发布日期： 2025-05-28
省份地区： 陕西
公告类型： 招标公告
山西建龙实业有限公司关于可控硅模块采购招标的结果公告
发布日期： 2025-05-27
省份地区： 山西
公告类型： 招标结果
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 4
PERI
商标已注册
注册号：16992193
申请日期：2015-05-20
国际分类：09-科学仪器
派瑞
商标无效
注册号：16992236
申请日期：2015-05-20
国际分类：09-科学仪器
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 117
一种用于直流输电换流阀用IGCT功能检测装置
实用新型
法律状态：
申请日期：2024-07-12
公布日期：2025-05-30
申请公布号：CN222926831U
一种芯片抗爆封装结构
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-02-07
公布日期：2025-04-25
申请公布号：CN119890195A
打开小程序，查看全部专利信息