简历
上海百功半导体有限公司
更新时间：2024-10-01
存续
简介：上海百功半导体有限公司,2018年03月30日成立，经营范围包括从事半导体科技、集成电路科技、通信科技、电子科技、检测科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，集成电路芯片、计算机软硬件及辅助产品、通信设备、电子产品的研发、销售，从事货物及技术的进出口业务，商务信息咨询。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
更多
法定代表人
于楠
注册资本
1594.76万人民币
成立日期
2018-03-30
021-54488789
联系方式10
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
于楠
成立日期
2018-03-30
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
1594.761700万人民币
实缴资本
1188.571300万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
参保人数
11人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310120MA1HNRXQ64
工商注册号
310120004066008
组织机构代码
MA1HNRXQ6
曾用名
-
所属行业
专业技术服务业
经营范围
从事半导体科技、集成电路科技、通信科技、电子科技、检测科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，集成电路芯片、计算机软硬件及辅助产品、通信设备、电子产品的研发、销售，从事货物及技术的进出口业务，商务信息咨询。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市松江工业区茸江路120号1幢C13区
营业期限
2018-03-30 至 2038-03-29
核准日期
2024-08-23
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 16
查看他所有的企业
持股比例
32.6098%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
520.04万元
实缴出资额
-
查看他所有的企业
持股比例
17.2903%
股东类型
外国（地区）企业
认缴出资额
275.73万元
实缴出资额
-
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 7
G
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事兼总经理
于
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事长
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 4
打开小程序，查看全部对外投资
招投标 1
（上海市松江区科学技术委员会）上海市科技型中小企业技术创新资金项目松江区专项资金分配情况（专项资金）
发布日期： 2024-05-17
省份地区： 上海
公告类型： -
商标信息 6
BAIGONGSEMI
商标已注册
注册号：72075068
申请日期：2023-06-07
国际分类：09-科学仪器
BAIGONTEK
商标已注册
注册号：69452502
申请日期：2023-02-08
国际分类：09-科学仪器
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 24
一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器及制造方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-21
公布日期：2024-08-16
申请公布号：CN118507259A
一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-20
公布日期：2024-08-16
申请公布号：CN118507258A
打开小程序，查看全部专利信息