深圳捷多邦科技有限公司
更新时间:2024-12-29
存续
简介: 深圳捷多邦科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业,公司总部设在深圳龙岗区坂田万科星火online,办公室面积一千平米,厂区建筑面积三万平方米;日出货PCB样板2500款以上,月出货量80000平方米,致力于成为国际闻名的线路板打样品牌服务商。自创立以来,公司秉承“以市场为导向,以质量为中心”的经营理念,为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。 公司主要经营业务为PCB打样、PCB Layout、SMT贴片、元器件代购、钢网等。公司在惠州、坪山、沙井设立三大厂区;在深圳福田成立专门事业部;在杭州、深圳成立外贸办事处;在香港、杭州等电子产业中心城市设立客户服务中心。
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法定代表人
周邦兵
简历
注册资本
1800万人民币
成立日期
2013-02-27
13530263271
联系方式37
工商信息
法定代表人
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周邦兵
成立日期
2013-02-27
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1800.000000万人民币
实缴资本
1800.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
0人
所属地区
广东省
人员规模
-
统一社会信用代码
91440300062706332Y
工商注册号
440301106900258
组织机构代码
062706332
曾用名
深圳市锦和乐快消品物资供应链有限公司,深圳市锦和乐快销品物资供应链有限公司
所属行业
批发业
经营范围
电子产品的购销;电路板的设计及相关技术开发、销售、经营进出口业务;钢网的销售、SMT贴片销售、国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。3D打印服务;非居住房地产租赁;塑料制品销售;机械零件、零部件销售;金属制品销售。机械设备租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件与机电组件设备制造;电子产品销售;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;仪器仪表销售;供应用仪器仪表制造;电工仪器仪表制造;五金产品制造;模具制造;机械设备研发;模具销售;橡胶制品销售;五金产品批发;五金产品零售;电子元器件制造;电力电子元器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^电路板的加工。第二类增值电信业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
企业地址
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区32栋301
营业期限
2013-02-27 至 无固定期限
核准日期
2024-07-24
登记机关
深圳市市场监督管理局
股东信息 2
杭州捷配信息科技有限公司
持股比例
55%
股东类型
法人股东
认缴出资额
990万元
实缴出资额
990
杭州维库信息科技有限公司
持股比例
45%
股东类型
法人股东
认缴出资额
810万元
实缴出资额
810
主要人员 2
吴
吴振兴
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职位
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监事
周
周邦兵
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职位
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总经理,执行董事
对外投资 1
捷多邦
深圳捷多邦智能科技有限公司
股权结构
法定代表人
吴振兴
注册资本
500万元人民币
投资数额
500万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-06-28
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 3
承揽合同纠纷
案号:
(2024)沪0112民初2051号
开庭日期:
2024-07-22
公诉人/原告:
深圳捷多邦科技有限公司
被告人/被告:
上海英诺泰医疗设备有限公司
承揽合同纠纷
案号:
(2024)沪0112民初2051号
开庭日期:
2024-07-02
公诉人/原告:
深圳捷多邦科技有限公司
被告人/被告:
上海英诺泰医疗设备有限公司
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裁判文书 1
珠海斯美特电子材料有限公司与深圳捷多邦科技有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2017)粤0307民初4630号
发布日期:
2017-03-10
案件身份:
原告:
{ "name": "珠海斯美特电子材料有限公司", "digest": "c630a6f19f74db7f95bc93f2e8e4c9a1" }
被告:
{ "name": "深圳捷多邦科技有限公司", "digest": "9e18b277491bf6df14e9f0fea487aeb8" }
执行法院:
深圳市龙岗区人民法院
招投标 1
图像传感器功能部件采购项目中标候选人公示
发布日期:
2024-06-04
省份地区:
四川
公告类型:
招标结果
商标信息 36
PCBWAY
商标已注册
注册号:69604337
申请日期:2023-02-16
国际分类:09-科学仪器
捷多邦智造
商标已注册
注册号:69509912
申请日期:2023-02-10
国际分类:11-灯具空调
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专利信息 62
一种具有高导热性的LED陶瓷电路板
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-01-16
公布日期:2024-12-20
申请公布号:CN222216022U
一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-11-12
公布日期:2024-12-13
申请公布号:CN119136448A
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