佳盈
大连佳盈半导体技术有限公司
更新时间:2026-01-22
存续
被执行人
简介:大连佳盈半导体技术有限公司,2014年03月19日成立,经营范围包括电子产品的研发、制造、销售、安装、维修及相关技术咨询服务;货物、技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);国内一般贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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法定代表人
刘勇
简历
注册资本
200万人民币
成立日期
2014-03-19
138****5196
联系方式4
工商信息
法定代表人
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刘勇
成立日期
2014-03-19
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
200.000000万人民币
实缴资本
200.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
44人
所属地区
辽宁省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91210211095233199U
工商注册号
210200000598958
组织机构代码
095233199
曾用名
-
所属行业
仪器仪表制造业
经营范围
电子产品的研发、制造、销售、安装、维修及相关技术咨询服务;货物、技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);国内一般贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
企业地址
辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家村工业园区内
营业期限
2014-03-19 至 无固定期限
核准日期
2025-09-03
登记机关
大连市甘井子区市场监督管理局
股东信息 1
大连中盈科技股份有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
主要人员 2
刘
刘勇
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职位
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经理,董事
赵
赵环
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职位
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监事
开庭公告 2
劳动争议
案号:
(2024)辽0211民初11432号
开庭日期:
2024-10-28
公诉人/原告:
耿**
被告人/被告:
大连佳盈半导体技术有限公司
劳动争议
案号:
(2024)辽0211民初11432号
开庭日期:
2024-10-23
公诉人/原告:
耿**
被告人/被告:
大连佳盈半导体技术有限公司
专利信息 2
热敏打印头
实用新型
法律状态:终止
申请日期:2016-03-21
公布日期:2016-12-07
申请公布号:CN205768086U
一种新发热体结构热敏打印头
发明公布
法律状态:授权
申请日期:2016-08-24
公布日期:2016-11-09
申请公布号:CN106079904A