简历
广州增芯科技有限公司
更新时间：2025-04-18
存续
简介：广州增芯科技有限公司,2021年04月19日成立，经营范围包括物联网设备制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;非居住房地产租赁;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件批发;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;电子专用设备销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子产品销售;光电子器件制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备销售;物联网设备销售;专业设计服务;信息系统集成服务;智能控制系统集成;机械设备租赁;信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）;进出口代理;货物进出口;技术进出口
更多
法定代表人
陈晓飞
注册资本
682000万人民币
成立日期
2021-04-19
-
联系方式7
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
陈晓飞
成立日期
2021-04-19
登记状态
在营（开业）企业
注册资本
682000.000000万人民币
实缴资本
301000.000000万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
549人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440101MA9XQ05074
工商注册号
440125002899271
组织机构代码
MA9XQ0507
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
物联网设备制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;非居住房地产租赁;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件批发;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;电子专用设备销售;半导体分立器件销售;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子产品销售;光电子器件制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备销售;物联网设备销售;专业设计服务;信息系统集成服务;智能控制系统集成;机械设备租赁;信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）;进出口代理;货物进出口;技术进出口
企业地址
广州市增城区宁西街创优路333号
营业期限
2021-04-19 至 无固定期限
核准日期
2025-01-16
登记机关
广州市增城区市场监督管理局
股东信息 14
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 7
孙
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
查看他所有的企业
职位
下载简历
经理,董事
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 2
法定代表人
陈晓飞
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-07-07
经营状态
在营（开业）企业
法定代表人
陈晓飞
注册资本
10000万元人民币
投资数额
10000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2024-11-19
经营状态
在营（开业）企业
开庭公告 2
侵害商标权纠纷
案号： （2023）粤0604民初29381号
开庭日期： 2024-02-29
公诉人/原告： 佛山市顺德区高士达建筑装饰材料有限公司
被告人/被告： 中国建筑第四工程局有限公司、 柒色（佛山）建材有限公司、 广东申澳建材有限公司、 广州增芯科技有限公司
-
案号： （2023）粤0604民初29381号
开庭日期： 2024-01-30
公诉人/原告： 佛山市顺德区高士达建筑装饰材料有限公司
被告人/被告： 柒色（佛山）建材有限公司、 广州增芯科技有限公司、 中国建筑第四工程局有限公司、 广东申澳建材有限公司
招投标 26
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
发布日期： 2025-03-27
省份地区： 广东
公告类型： -
12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目生产调度楼（自编号10#）、宿舍2（自编号23#）
发布日期： 2025-02-17
省份地区： 广东
公告类型： -
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 81
暂无图片
ZENSEMI
商标其他情形
注册号：83219392
申请日期：2025-01-21
国际分类：42-网站服务
暂无图片
ZENSEMI
商标其他情形
注册号：83219392
申请日期：2025-01-21
国际分类：09-科学仪器
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 70
器件的击穿电压仿真方法、装置、电子设备与存储介质
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-12-27
公布日期：2025-04-18
申请公布号：CN119849171A
器件的击穿电压仿真方法、装置、电子设备与存储介质
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-12-27
公布日期：2025-04-18
申请公布号：CN119849172A
打开小程序，查看全部专利信息