上海芯华睿半导体科技有限公司

更新时间:2024-11-20
存续
简介:上海芯华睿半导体科技有限公司,2021年08月06日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;电子元器件零售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;汽车零部件研发;工程和技术研究和试验发展;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
王学合
简历
注册资本
703.31万人民币
成立日期
2021-08-06
15021768779
联系方式9
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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下载简历
王学合
成立日期
2021-08-06
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
703.309400万人民币
实缴资本
646.590900万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
22人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000MA1H412F4E
工商注册号
310142000303981
组织机构代码
MA1H412F4
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;电子元器件零售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;汽车零部件研发;工程和技术研究和试验发展;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室
营业期限
2021-08-06 至 2041-08-05
核准日期
2024-07-05
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 8
持股比例
56.874%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
400万元
实缴出资额
-
王学合
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持股比例
14.2185%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
100万元
实缴出资额
-
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主要人员 5
乔振华
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职位
下载简历
监事
廖芳
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职位
下载简历
财务负责人
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对外投资 1
江苏芯华睿微电子有限公司
股权结构
法定代表人
王学合
注册资本
18500万元人民币
投资数额
12000.0万元
投资比例
64.8649%
成立日期
2023-07-05
经营状态
存续(在营、开业、在册)
专利信息 19
晶圆防翘曲结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-03-22
公布日期:2023-12-05
申请公布号:CN220138318U
一种降低杂散电感的新能源汽车功率模块结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-05-17
公布日期:2023-12-01
申请公布号:CN220122794U
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