北京天科合达半导体股份有限公司

更新时间:2024-05-19
存续
简介:北京天科合达半导体股份有限公司,2006年09月12日成立,经营范围包括生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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法定代表人
杨建
简历
注册资本
50600万人民币
成立日期
2006-09-12
13910333850
联系方式16
工商信息
法定代表人
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下载简历
杨建
成立日期
2006-09-12
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
50600.000000万人民币
实缴资本
50600.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
829人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110108792101765W
工商注册号
110000410297992
组织机构代码
792101765
曾用名
北京天科合达蓝光半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
企业地址
北京市大兴区丰远街1号院1号楼
营业期限
2006-09-12 至 无固定期限
核准日期
2024-03-20
登记机关
北京市大兴区市场监督管理局
股东信息 148
持股比例
11.62%
股东类型
-
认缴出资额
5880.8334万元人民币
实缴出资额
5880.8334万元人民币
持股比例
9.09%
股东类型
-
认缴出资额
4600万元人民币
实缴出资额
4600万元人民币
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主要人员 13
刘伟
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职位
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董事长
刘春俊
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职位
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董事
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对外投资 7
江苏天科合达半导体有限公司
股权结构
法定代表人
杨建
注册资本
35000万元人民币
投资数额
35000万人民币
投资比例
1
成立日期
2018-10-25
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
杨建
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
1
成立日期
2015-04-07
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 3
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裁判文书 5
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招投标 73
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商标信息 43
天科合达
商标已注册
注册号:69227977
申请日期:2023-01-13
国际分类:12-运输工具
TANKEBLUE 天科合达
商标已注册
注册号:69226368
申请日期:2023-01-13
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 164
一种生长高质量大尺寸碳化硅晶体的装置和方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2023-12-29
公布日期:2024-04-19
申请公布号:CN117904718A
抛光垫打孔装置和自动供液研抛设备
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2022-06-27
公布日期:2024-04-05
申请公布号:CN115091544B
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