简历
北京天科合达半导体股份有限公司
更新时间：2024-11-23
存续
简介：北京天科合达半导体股份有限公司,2006年09月12日成立，经营范围包括生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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法定代表人
杨建
注册资本
50600万人民币
成立日期
2006-09-12
13910333850
联系方式16
工商信息
法定代表人
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杨建
成立日期
2006-09-12
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
50600.000000万人民币
实缴资本
50600.000000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
889人
所属地区
北京市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91110108792101765W
工商注册号
110000410297992
组织机构代码
792101765
曾用名
北京天科合达蓝光半导体有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
企业地址
北京市大兴区丰远街1号院1号楼
营业期限
2006-09-12 至 无固定期限
核准日期
2024-03-20
登记机关
北京市大兴区市场监督管理局
股东信息 24
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主要人员 13
刘
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职位
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董事长
刘
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职位
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董事
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对外投资 7
法定代表人
杨建
注册资本
35000万元人民币
投资数额
35000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2018-10-25
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
杨建
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-04-07
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 3
劳动争议
案号： （2019）京01民终11112号
开庭日期： 2019-12-09
公诉人/原告：
被告人/被告： 北京天科合达半导体股份有限公司
劳动争议
案号： （2019）京01民终11112号
开庭日期： 2019-12-09
公诉人/原告： 曹*
被告人/被告： 北京天科合达半导体股份有限公司
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裁判文书 6
曹*与北京天科合达半导体股份有限公司劳动争议二审民事判决书
案号： （2019）京01民终11112号
发布日期： 2019-12-30
案件身份：
上诉人（原审原告）:
{
"name": "曹智",
"digest": ""
}
被上诉人（原审被告）:
{
"name": "北京天科合达半导体股份有限公司",
"digest": "a45465149581771bf48e99dfcf405511"
}
执行法院： 北京市第一中级人民法院
曹*与北京天科合达半导体股份有限公司劳动争议一审民事判决书
案号： （2019）京0108民初18263号
发布日期： 2019-12-30
案件身份：
原告:
{
"name": "曹智",
"digest": ""
}
被告:
{
"name": "北京天科合达半导体股份有限公司",
"digest": "a45465149581771bf48e99dfcf405511"
}
执行法院： 北京市海淀区人民法院
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招投标 169
LMLHT161-碳化硅单晶片用国产金刚石耗材的加工工艺验证-氧化铝抛光液国际招标公告（2）
发布日期： 2024-11-14
省份地区： 北京
公告类型： 招标公告
LMLHT161-碳化硅单晶片用国产金刚石耗材的加工工艺验证-氧化铝抛光液-国际招标公告（2）
发布日期： 2024-11-14
省份地区： 北京
公告类型： 招标公告
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商标信息 43
天科合达
商标已注册
注册号：69227977
申请日期：2023-01-13
国际分类：12-运输工具
TANKEBLUE 天科合达
商标已注册
注册号：69226368
申请日期：2023-01-13
国际分类：09-科学仪器
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专利信息 185
一种晶棒的切割方法以及切割装置
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-09-05
公布日期：2024-11-15
申请公布号：CN115416170B
一种晶棒的切割方法以及切割装置
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2022-10-31
公布日期：2024-11-15
申请公布号：CN115648464B
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