简历
芯承
无锡芯承半导体科技合伙企业（有限合伙）
更新时间：2026-05-22
存续
简介：无锡芯承半导体科技合伙企业（有限合伙）,2023年01月06日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
更多
法定代表人
方明江
注册资本
81.103万人民币
成立日期
2023-01-06
0510-8522****
联系方式2
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
方明江
成立日期
2023-01-06
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
81.103000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MAC6BLKRXM
工商注册号
320214000797849
组织机构代码
MAC6BLKRX
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市新吴区环普路9号4号厂房
营业期限
2023-01-06 至 无固定期限
核准日期
2024-04-24
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
股东信息 3
查看他所有的企业
持股比例
49.32%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
40万元
实缴出资额
-
查看他所有的企业
持股比例
49.32%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
40万元
实缴出资额
-
打开小程序，查看全部股东信息
对外投资 1
法定代表人
雷新阳
注册资本
218.1176万元人民币
投资数额
80.0万元
投资比例
36.6775%
成立日期
2013-03-20
经营状态
存续（在营、开业、在册）