蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司
更新时间:2025-04-27
存续
简介:佛山市蓝箭电子股份有限公司,1998年12月30日成立,经营范围包括设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)〓(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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法定代表人
张顺
简历
注册资本
20000万人民币
成立日期
1998-12-30
13929979083
联系方式12
工商信息
法定代表人
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张顺
成立日期
1998-12-30
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
20000.000000万人民币
实缴资本
15000.000000万人民币
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
参保人数
1311人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91440600708175914C
工商注册号
440600000023834
组织机构代码
708175914
曾用名
佛山市蓝箭电子有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)〓(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
企业地址
佛山市禅城区古新路45号
营业期限
1998-12-30 至 无固定期限
核准日期
2024-07-09
登记机关
佛山市市场监督管理局
股东信息 120
王成名
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持股比例
21.1182%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
3166.94万元
实缴出资额
3166.94
陈湛伦
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持股比例
13.1474%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1971.62万元
实缴出资额
1971.62
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主要人员 12
付
付国章
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职位
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独立董事
任
任振川
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职位
下载简历
独立董事
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对外投资 4
盛海电子
佛山市盛海电子有限公司
股权结构
法定代表人
吕磊
注册资本
450万元人民币
投资数额
157.5
投资比例
35%
成立日期
2007-07-30
经营状态
注销企业
甬粤芯
宁波市甬粤芯微电子科技有限公司
股权结构
法定代表人
黄程
注册资本
600万元人民币
投资数额
180.0万元
投资比例
30%
成立日期
2022-09-09
经营状态
存续
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开庭公告 39
-
案号:
(2024)粤0604民初27434号
开庭日期:
2024-12-19
公诉人/原告:
佛山市蓝箭电子股份有限公司
被告人/被告:
广东省晟唐半导体有限公司
-
案号:
(2024)粤0604民初27434号
开庭日期:
2024-10-28
公诉人/原告:
佛山市蓝箭电子股份有限公司
被告人/被告:
广东省晟唐半导体有限公司
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裁判文书 63
佛山市蓝箭电子股份有限公司、广东雪莱特光电科技股份有限公司买卖合同纠纷民事一审民事判决书
案号:
(2021)粤0604民初38862号
发布日期:
2022-09-19
案件身份:
原告:
{ "name": "佛山市蓝箭电子股份有限公司", "digest": "a5389d8c7e3f9024a0961a4d36d892e7" }
被告:
{ "name": "广东雪莱特光电科技股份有限公司", "digest": "629cff8196c89ca53109ff0dcebb1b4e" }
执行法院:
佛山市禅城区人民法院
广东雪莱特光电科技股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司买卖合同纠纷民事二审民事判决书
案号:
(2022)粤06民终4539号
发布日期:
2022-08-03
案件身份:
上诉人(原审被告):
{ "name": "广东雪莱特光电科技股份有限公司", "digest": "629cff8196c89ca53109ff0dcebb1b4e" }
被上诉人(原审原告):
{ "name": "佛山市蓝箭电子股份有限公司", "digest": "a5389d8c7e3f9024a0961a4d36d892e7" }
执行法院:
广东省佛山市中级人民法院
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招投标 27
全自动共晶固晶机、全自动金线球焊机、全自动铝带机采购—中标公告
发布日期:
2025-03-21
省份地区:
广东
公告类型:
招标结果
自动换盘机采购—中标公告
发布日期:
2025-03-21
省份地区:
广东
公告类型:
招标结果
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商标信息 10
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图形
商标已注册
注册号:18247859
申请日期:2015-11-05
国际分类:11-灯具空调
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图形
商标已注册
注册号:16118018
申请日期:2015-01-09
国际分类:11-灯具空调
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专利信息 303
一种半导体器件进料装置
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-11-14
公布日期:2025-03-18
申请公布号:CN119637518A
一种加强型半导体封装器件
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2024-01-12
公布日期:2025-02-11
申请公布号:CN222462893U
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