日月新半导体(昆山)有限公司

更新时间:2024-08-27
存续
简介:日月新半导体(昆山)有限公司,2004年08月16日成立,经营范围包括生产高密度印刷电路板(BGA基板)及光电子器件等新型电子元器件。半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及分离式元器件(包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品,光敏装置除外)的封装及测试,封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务(国家限制类及禁止类项目除外)。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件(晶体管、二极管用引线丁架,集成电路用引线丁架)。销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:陆路国际货物运输代理;国际货物运输代理;航空国际货物运输代理;国内货物运输代理;运输货物打包服务;装卸搬运;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);电子过磅服务;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
马同舟
简历
注册资本
26800万美元
成立日期
2004-08-16
0512-55288888
联系方式2
工商信息
法定代表人
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马同舟
成立日期
2004-08-16
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
26800.000000万美元
实缴资本
26800.000000万美元
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
参保人数
740人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
9132058376282580XQ
工商注册号
320583400004242
组织机构代码
76282580X
曾用名
日月光半导体(昆山)有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
生产高密度印刷电路板(BGA基板)及光电子器件等新型电子元器件。半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及分离式元器件(包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品,光敏装置除外)的封装及测试,封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务(国家限制类及禁止类项目除外)。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件(晶体管、二极管用引线丁架,集成电路用引线丁架)。销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:陆路国际货物运输代理;国际货物运输代理;航空国际货物运输代理;国内货物运输代理;运输货物打包服务;装卸搬运;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);电子过磅服务;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号
营业期限
2004-08-16 至 2054-08-15
核准日期
2024-01-17
登记机关
昆山市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
外国(地区)企业
认缴出资额
26800万元
实缴出资额
-
主要人员 4
原志刚
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职位
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监事
张元杰
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职位
下载简历
董事长
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对外投资 1
昆山日月同芯半导体有限公司
股权结构
法定代表人
万锋
注册资本
99000万元人民币
投资数额
24000.0万元
投资比例
0.242424
成立日期
2021-12-06
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 30
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裁判文书 16
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招投标 7
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专利信息 124
兼顾质量与产量的湿蚀刻设备
实用新型
法律状态:
申请日期:2023-12-12
公布日期:2024-09-24
申请公布号:CN221766709U
新型封装结构
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-12-25
公布日期:2024-09-24
申请公布号:CN221766746U
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