无锡天酬半导体设备有限公司

更新时间:2025-05-23
存续
简介:无锡天酬半导体设备有限公司,2021年02月02日成立,经营范围包括许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;照明器具销售;电力电子元器件销售;采购代理服务;通用设备修理;电气机械设备销售;机械设备销售;软件开发;通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
金淳
简历
注册资本
1000万人民币
成立日期
2021-02-02
18601657677
联系方式3
工商信息
法定代表人
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金淳
成立日期
2021-02-02
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
1000.000000万人民币
实缴资本
50.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
13人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MA255PQA88
工商注册号
320214000600878
组织机构代码
MA255PQA8
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;照明器具销售;电力电子元器件销售;采购代理服务;通用设备修理;电气机械设备销售;机械设备销售;软件开发;通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
无锡市新吴区汉江路15号16号厂房
营业期限
2021-02-02 至 无固定期限
核准日期
2021-12-30
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
股东信息 2
金淳
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持股比例
70%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
700万元
实缴出资额
-
持股比例
30%
股东类型
企业法人
认缴出资额
300万元
实缴出资额
-
主要人员 2
李光林
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职位
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监事
金淳
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职位
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执行董事
专利信息 14
一种涂胶显影机的涂胶装置
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-12-27
公布日期:2024-12-13
申请公布号:CN222167411U
一种可快速调整温度的涂胶显影机用加热板
实用新型
法律状态:授权
申请日期:2023-12-27
公布日期:2024-10-18
申请公布号:CN221860830U
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