简历
广芯封装
无锡广芯封装基板有限公司
更新时间：2025-05-23
存续
简介：无锡广芯封装基板有限公司,2022年11月24日成立，经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；其他电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；制冷、空调设备销售；机械设备租赁；知识产权服务（专利代理服务除外）；新材料技术推广服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
杨智勤
注册资本
10100万人民币
成立日期
2022-11-24
0510-89980000
联系方式2
工商信息
法定代表人
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杨智勤
成立日期
2022-11-24
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
10100.000000万人民币
实缴资本
3100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
1673人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320214MAC508PL6H
工商注册号
320214000781086
组织机构代码
MAC508PL6
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；其他电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；制冷、空调设备销售；机械设备租赁；知识产权服务（专利代理服务除外）；新材料技术推广服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
无锡市新吴区硕放街道长江东路18号15号楼
营业期限
2022-11-24 至 无固定期限
核准日期
2025-03-27
登记机关
无锡高新技术产业开发区（无锡市新吴区）数据局
股东信息 1
主要人员 1
杨
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职位
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总经理
招投标 103
无锡广芯封装基板有限公司项目—成品激光打标机（重新招标）中标结果公告（1）
发布日期： 2025-05-06
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
无锡广芯封装基板有限公司项目—成品激光打标机（重新招标）国际招标澄清或变更公告（3）
发布日期： 2025-04-07
省份地区： 广东
公告类型： 招标公告
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专利信息 18
玻璃基板的制备方法及玻璃基板
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-01-07
公布日期：2025-05-27
申请公布号：CN120050847A
线路板油墨涂布方法、装置、计算机设备及存储介质
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-01-16
公布日期：2025-04-25
申请公布号：CN119893874A
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