简历
群萱
上海群萱半导体科技有限公司
更新时间：2024-11-19
存续
简介：上海群萱半导体科技有限公司,2017年06月13日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；机械设备销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
罗雄科
注册资本
100万人民币
成立日期
2017-06-13
16601701646
联系方式5
工商信息
法定代表人
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罗雄科
成立日期
2017-06-13
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
0人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310115MA1K3R779R
工商注册号
310141000403743
组织机构代码
MA1K3R779
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；机械设备销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼
营业期限
2017-06-13 至 2047-06-12
核准日期
2023-12-13
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
90%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
90万元
实缴出资额
-
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持股比例
10%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
10万元
实缴出资额
-
主要人员 3
吴
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职位
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财务负责人
吴
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职位
下载简历
监事
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对外投资 2
法定代表人
罗雄科
注册资本
1908.2475万元人民币
投资数额
375.0万元
投资比例
19.6515%
成立日期
2015-08-07
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
罗雄科
注册资本
138.89万元人民币
投资数额
69.445万元
投资比例
50%
成立日期
2018-09-14
经营状态
存续（在营、开业、在册）