简历
润隆
河南润隆半导体材料有限公司
更新时间：2025-06-06
存续
简介：河南润隆半导体材料有限公司,2020年03月26日成立，经营范围包括半导体材料、硅材料、光热材料研发、加工、销售及技术咨询、技术服务；非金属材料加工、销售***
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法定代表人
张秋丽
注册资本
100万人民币
成立日期
2020-03-26
15237133791
联系方式6
工商信息
法定代表人
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张秋丽
成立日期
2020-03-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
100.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
2人
所属地区
河南省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91410185MA484BRW7B
工商注册号
410185000108966
组织机构代码
MA484BRW7
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
半导体材料、硅材料、光热材料研发、加工、销售及技术咨询、技术服务；非金属材料加工、销售***
企业地址
河南省郑州市登封市嵩阳街道北庄街9号周嘉苑
营业期限
2020-03-26 至 无固定期限
核准日期
2023-01-28
登记机关
登封市市场监督管理局
股东信息 2
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持股比例
60%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
60万元
实缴出资额
-
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持股比例
40%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
40万元
实缴出资额
-
主要人员 3
张
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职位
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执行董事兼总经理
王
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职位
下载简历
财务负责人
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对外投资 3
法定代表人
张洪中
注册资本
300万元人民币
投资数额
300万人民币
投资比例
100%
成立日期
2005-11-04
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
张洪中
注册资本
500万元人民币
投资数额
100.0万元
投资比例
20%
成立日期
2015-12-09
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 3
民间借贷纠纷
案号： （2020）豫0185民初3066号
开庭日期： 2020-09-23
公诉人/原告： 河南润隆半导体材料有限公司
被告人/被告： 景**
民间借贷纠纷
案号： （2020）豫0185民初3065号
开庭日期： 2020-09-23
公诉人/原告： 河南润隆半导体材料有限公司
被告人/被告： 景**
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裁判文书 3
河南润隆半导体材料有限公司与景**债权转让合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2020）豫0185民初3065号
发布日期： 2020-11-25
案件身份：
原告:
{
"name": "河南润隆半导体材料有限公司",
"digest": "a9848fbb1adf28ca77c39f54d7541501"
}
被告:
{
"name": "景爱华",
"digest": ""
}
执行法院： 河南省登封市人民法院
河南润隆半导体材料有限公司与景**民间借贷纠纷一审民事裁定书
案号： （2020）豫0185民初3066号
发布日期： 2020-10-19
案件身份：
原告:
{
"name": "河南润隆半导体材料有限公司",
"digest": "a9848fbb1adf28ca77c39f54d7541501"
}
被告:
{
"name": "景爱华",
"digest": ""
}
执行法院： 河南省登封市人民法院
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