高分子厚
河南高分子厚膜集成电路工程研究有限公司
更新时间:2025-02-26
吊销
简介:河南高分子厚膜集成电路工程研究有限公司,2002年12月19日成立,经营范围包括高分子、陶瓷等基片集成电路技术、微组装、微封装技术研究及产品的销售,计算机软硬件的开发及技术咨询服务。(以上范围凡涉及国家有专项规定的凭有关许可证或批准文件经营)。
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法定代表人
高杨
简历
注册资本
600万人民币
成立日期
2002-12-19
-
联系方式1
工商信息
法定代表人
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高杨
成立日期
2002-12-19
登记状态
吊销,未注销
注册资本
600.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
-
所属地区
河南省
人员规模
-
统一社会信用代码
91410104745763176X
工商注册号
4100001006820
组织机构代码
745763176
曾用名
-
所属行业
批发业
经营范围
高分子、陶瓷等基片集成电路技术、微组装、微封装技术研究及产品的销售,计算机软硬件的开发及技术咨询服务。(以上范围凡涉及国家有专项规定的凭有关许可证或批准文件经营)。
企业地址
郑州市航海东路1096号
营业期限
2002-12-19 至 2010-12-19
核准日期
2012-02-10
登记机关
郑州市管城区市场监督管理局
股东信息 2
河
河南信泰珂科技发展有限公司
持股比例
82.5%
股东类型
法人股东
认缴出资额
495万元
实缴出资额
-
焦
焦作市联明电子有限责任公司
持股比例
17.5%
股东类型
企业法人
认缴出资额
105万元
实缴出资额
-
主要人员 5
李
李春莉
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职位
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董事
王
王大宇
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职位
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监事
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